[发明专利]一种带有电子元器件密封外壳的防水防尘调湿阀组件

说明书

本发明公开了一种带有电子元器件密封外壳的防水防尘调湿阀组件，包括外密封圈、调湿阀组件主体、调湿片、压环、防水透气膜、内密封圈和压盖，所述调湿阀组件主体的一端安装有外密封圈，所述调湿阀组件主体的内壁一端安装有调湿片，所述调湿片的一侧安装有压环，所述调湿阀组件主体的另一端设置有防水透气膜，所述防水透气膜的一侧固定安装有内密封圈，所述内密封圈的一侧固定安装有压盖，所述防水透气膜为防水透气防尘的聚四氟乙烯薄膜，所述内密封圈为硅橡胶密封圈，本发明，调湿片与防水透气膜相配合，可以调节湿气，防止水汽进入电子元器件内部，避免因水蒸气过多，形成液态水后使电子元器件绝缘短路。

技术领域

本发明涉及电子元器件密封外壳技术领域，具体为一种带有电子元器件密封外壳的防水防尘调湿阀组件。

背景技术

目前为解决带有电子元器件密封外壳内部压力过大或负压过大的应用工况，通常会装平衡透气阀，用于平衡内外的压差减小负压，在负压条件下如果外部环境湿气大的情况下，外部的湿气通过负压进入动力锂电池包内部，在遇到装有电子元器件的密封外壳内部温度变化的情况下会形成冷凝的现象，久而久之会出现绝缘短路的现象，遇到这种情况，各大厂家通常会选择降低防水透气阀透气量的方式来短时间内预防这种现象，降低透气量会使负压增大或者内部压力无法及时排出，对带有电子元器件的密封外壳寿命有很大的影响，因此，设计一种带有电子元器件密封外壳的防水防尘调湿阀组件是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有电子元器件密封外壳的防水防尘调湿阀组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种带有电子元器件密封外壳的防水防尘调湿阀组件，包括外密封圈、调湿阀组件主体、调湿片、压环、防水透气膜、内密封圈和压盖，所述调湿阀组件主体的一端安装有外密封圈，所述调湿阀组件主体的内壁一端安装有调湿片，所述调湿片的一侧安装有压环，所述调湿阀组件主体的另一端设置有防水透气膜，所述防水透气膜的一侧固定安装有内密封圈，所述内密封圈的一侧固定安装有压盖。

进一步的，所述调湿片由丙烯酸型高吸水树脂和橡胶混合而成，所述调湿片的材料及分量配比包括：生胶100重量份、丙烯酸型高吸水树脂40-50重量份、气相白炭黑5-9重量份、羟基硅油5-10重量份、双二五硫化剂10-18重量份。

进一步的，所述调湿片制备方法是先将生胶在洁净的混炼机上薄通若干次；待生胶混炼变软不粘辊，再缓慢加入丙烯酸型高吸水树脂，每次加入的分量不宜过多，防止混炼胶脱辊掉落；待丙烯酸型高吸水树脂全部加入混炼胶后在薄通数次，彻底混炼均匀；往混炼胶缓慢加入气相白炭黑，每次加入的分量不宜过多，防止混炼胶脱辊掉落；待气相白炭黑全部加入混炼胶后再薄通数次，使气相白炭黑与混炼胶充分混合；分数次加入羟基硅油，全部加入后薄通数次使羟基硅油与混炼胶充分混合；加入双二五硫化剂，充分混合后薄通数次，结束混炼；将混炼胶放进模具，然后放进硫化机进行一次硫化，硫化条件：温度 140℃-175℃，时间1500s-2000s；一次硫化结束，出模，将产品放进真空硫化机进行二次硫化，硫化条件：温度90-100℃，时间：60-120min；硫化结束，完成制备。

进一步的，所述防水透气膜为防水透气防尘的聚四氟乙烯薄膜，所述内密封圈为硅橡胶密封圈。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：大气环境湿度高会通过防水透气膜阻挡外部湿气的进入，在带有电子元器件的外壳内部经过温度差别变化的时候形成负压，进入的极少湿气会被调湿片吸附，带有电子元器件的密封外壳内部经过温度变化形成冷凝湿气增加会被调湿片吸附，减小内部湿度的增加，调湿片吸附的湿气会通过带有电子元器件的密封外壳内部的温度增加透过防水透气膜排出，调湿片通过混合高吸水性无卤、环保的聚合物的合成橡胶，具有可逆性，通过在高湿度时吸湿、在低湿度时放湿来调整湿度，保持湿度稳定，通过该湿度调节功能，可长时间保持除湿效果有效应对结露现象，与防水透气膜相配合，满足防水、平衡透气、调湿的功能，可以调节湿气，防止水汽进入电子元器件内部，避免因水蒸气过多，形成液态水后使电子元器件绝缘短路。

附图说明