[发明专利]电子设备及其盖板

说明书

本发明提供一种电子设备及其盖板。电子设备的盖板用于盖合于电子设备本体上，所述盖板包括盖板本体与天线结构，所述盖板本体包括第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体层叠设置，所述第一板体靠近所述电子设备本体，所述天线结构包括天线，所述天线设于所述第二板体远离第一板体的表面。本发明解决了现有技术中的盖板难以保持强度同时又便于表面加工制作金属网格天线的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备及其盖板。

背景技术

目前，电子产品的天线是基于柔性电路板来设计。随着全面屏屏幕占比越来越高，5G的到来对天线的位置与面积的要求越来越多，现有电子设备由于天线结构占用电子设备的内部有效空间太大而使得电子设备不满足结构设计要求。

此外，现有技术中在采用单种材料制作盖板时，一方面，采用强度较高的材质制作盖板，难以在盖板表面蚀刻凹槽制作天线；另一方面，采用易加工的材质制作盖板，又无法达到强度等要求；因而无法得到一种即具有足够强度及韧性，又便于在表面制作金属网格天线的盖板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备的盖板与电子设备，以解决现有技术中的盖板难以保持强度同时又便于表面加工制作金属网格天线的技术问题。

本发明提供一种电子设备的盖板，用于盖合于电子设备本体上，所述盖板包括盖板本体与天线结构，所述盖板本体包括第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体层叠设置，所述第一板体靠近所述电子设备本体，所述天线结构包括天线，所述天线设于所述第二板体远离第一板体的表面。本申请将天线结构集成于第二板体远离第一板体的表面，避免天线结构会占用电子设备的内部有效空间，解决了由于天线结构占用电子设备的内部有效空间太大而导致电子设备不满足结构设计要求的技术问题。两层板体的设置使得盖板的强度增加，降低了盖板发生碎裂的风险。

其中，所述第二板体远离所述第一板体的表面设有凹槽，所述凹槽为连通网格状，所述天线为网格状，所述天线结构设于所述凹槽内。天线设于第二板体的凹槽内的这种方式省去了天线结构占用第二板体的厚度，电子设备更紧凑，便于轻薄化。

其中，所述天线结构包括天线与胶层，所述胶层层叠于所述第二板体远离所述第一板体的表面，所述天线集成于所述胶层内。天线结构集成于胶层内的这种方式省去了天线结构占用胶层的厚度，电子设备更紧凑，便于轻薄化。

其中，所述至少一个板体还包括保护层，所述保护层层叠于所述第二板体远离所述第一板体的表面并覆盖所述天线结构。保护层用于保护其下方的板体结构，如天线结构、第一板体、第二板体等。

其中，所述盖板还包括装饰油墨层，所述装饰油墨层层叠于所述电子设备本体与所述盖板本体之间。装饰油墨层用于遮挡电子设备的非显示区的器件。

其中，所述盖板还包括炫光膜层，所述炫光膜层层叠于所述电子设备本体与所述盖板本体之间。炫光膜层实现了装饰膜的纹理效果与色泽效果。

其中，所述第一板体为亚克力聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、亚克力聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合的材质、玻璃或聚对苯二甲酸乙二醇酯材质中的一种或多种；所述第二板体为亚克力聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、亚克力聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合的材质、玻璃或聚对苯二甲酸乙二醇酯材质中的一种或多种。第一板体与第二板体的上述材质中的任一种均可以降低盖板发生碎裂的风险。

其中，所述第一板体的材质为聚碳酸酯，所述第二板体的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。第一板体与第二板体的上述材质均可以降低盖板发生碎裂的风险。

其中，所述天线结构为形成在所述第二板体表面的导电膜。该种方式的天线结构的结构简单，容易制造。

其中，所述天线结构为通过直接涂布、蒸镀、溅射或者电镀一层透明导电材料的方法形成于所述第二板体表面的导电膜。该种天线结构的制造方式较为简单，效率更高。