[发明专利]一种热解粘膜及其生产涂布工艺

说明书

本发明公开的热解粘膜及其生产涂布工艺，其中热解粘膜至少包括离型层、基材层和压敏胶层，其中离型层，其为单面离型的膜材料，用于卷收涂覆了压敏胶层的基材层；和基材层；和压敏胶层，其形成于基材层表面。本发明的热解粘膜产品初始的剥离力高，可以对产品产生良好的固定作用，高温解粘下不会产生残胶，易于剥离。同时解粘温度的要求对产品不会产生影响。

技术领域

本发明涉及一种热解粘膜及其生产涂布工艺，特别是一种高温下无白雾、无残留的热解粘膜及其生产涂布工艺。

背景技术

在电子产品的生产制程中，保护膜是不可或缺的，保护膜的主要功用在于产品表面保护，但面对制程中多变的条件及应用，保护膜的使用要求也越来越严苛，其中最常见的要求便是耐高温保护且不留残胶，在电子产品生产制造的过程中，有很多阶段是在完成表面处理或侵蚀成型后需经过高温烘烤或照射使表面残留的化学物体挥发，而涉及在其中做为表面保护的保护膜同样也得经过一样的制程并且在最终揭开时不留任何残胶在被贴产品上，但传统型的保护膜，胶体主要为压敏胶，对高温是敏感的，压敏胶在遇高温时，分子链开始松动胶层开始软化分解，因此在被剥离时容易造成残胶异常，这也是为何大部分压敏胶保护膜会明确要求客户在常温下使用，将风险降至最低，传统型压敏胶保护膜的结构简单，主要功用在于产品表面保护，剥离时不留残胶：一般压敏胶保护膜的建议使用温度在常温23+/-2℃。但面对电子产品制程中的不同应用及要求，可能需要耐高温至180℃，耐高温时间从短短几秒至30Min不等，在高温的试验下，压敏胶的分子链被破坏松动，再结合其它因素是直接造成压敏胶残胶风险或残胶量关键：(1)黏着力，黏着力低与被贴表面的咬合力小，残胶风险就低，黏着力高与被贴表面的咬合力相对大，揭起时的力量相对大因此残胶风险会高；(2)黏贴面积，黏贴面积小整体的咬合力会小，揭起时的残胶风险就低；黏贴面积大整体的咬合力会大，揭起时的力量相对大因此残胶风险会高。

目前市场的热解粘保护膜在高温条件下易产生白雾以及残胶的现象，以及解粘温度过高，影响固定的产品。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种热解粘膜产品初始的剥离力高，可以对产品产生良好的固定作用，高温解粘下不会产生残胶，易于剥离。同时解粘温度的要求对产品不会产生影响。

本发明公开的热解粘膜，至少包括离型层、基材层和压敏胶层，其中

离型层，其为单面离型的膜材料，用于卷收涂覆了压敏胶层的基材层；

和基材层；

和压敏胶层，其形成于基材层表面。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，基材层为PET基材层。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，PET基材层表面处理度达到42dyne/cm(即达因/厘米，1dyne/cm＝1mN/m)以上。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，PET基材层透过率不低于90％。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，离型层的离型力为10-20g/mm，残余接着力≥85％以上。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，离型层的厚度为25-50μm。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，压敏胶层其主要组成包括，wt％，

丙烯酸：90-95％；

中温碳酸钙型发泡剂：2-4％；

异氰酸酯型固化剂：余量。

本发明公开的热解粘膜的一种改进，压敏胶层在PET基材层上的涂覆的干态厚度为：15-20μm。

本发明公开的热解粘膜的生产涂布工艺，至少包括基材层准备和预处理、压敏胶涂布、烘干及卷收，