[发明专利]一种垂直GaN功率二极管有效
| 申请号: | 202010040170.8 | 申请日: | 2020-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN111211160B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 罗小蓉;孙涛;欧阳东法;郗路凡;邓思宇;魏杰;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/861 |
| 代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
| 地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 垂直 gan 功率 二极管 | ||
1.一种垂直GaN功率二极管,包括阳极结构、N型漂移区(1)和阴极结构,其中阳极结构位于N型漂移区(1)之上,阴极结构位于N型漂移区(1)下端;
所述N型漂移区(1)的中部向上凸起从而呈倒“T”字形结构;所述阳极结构包括第一导电材料(2)、第一材料层(3)、第一绝缘材料层(4)、第二绝缘材料层(5)和第一高掺杂N型半导体层(6),第二绝缘材料层(5)覆盖在N型漂移区(1)除凸起部位以外的上表面;所述第一绝缘材料层(4)覆盖在N型漂移区(1)凸起部分两侧及第二绝缘材料层(5)上;所述第一高掺杂N型半导体层(6)位于N型漂移区(1)凸起部位的顶部;所述第一材料层(3)位于第一高掺杂N型半导体层(6)的两侧,且沿N型漂移区(1)凸起部位的侧面向下延伸至与第一绝缘材料层(4)接触;所述第一导电材料(2)覆盖在第一高掺杂N型半导体层(6)、第一材料层(3)和第一绝缘材料层(4)上;
所述阴极结构包括第二导电材料层(8)和第二高掺杂N型半导体层(7),第二高掺杂N型半导体层(7)位于N型漂移区(1)和第二导电材料层(8)之间;
所述第一导电材料(2)与第一高掺杂N型半导体层(6)形成欧姆接触;
所述N型漂移区(1)为N型GaN漂移区,第一导电材料(2)与N型GaN漂移区之间功函数差耗尽二极管阳极和阴极之间的导电沟道。
2.根据权利要求1所述的一种垂直GaN功率二极管,其特征在于,所述第一材料层(3)和第一绝缘材料层(4)为同种绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的一种垂直GaN功率二极管,其特征在于,所述第一材料层(3)与N型漂移区(1)为肖特基接触,第一材料层(3)是金属或者是包含金属的复合结构。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种垂直GaN功率二极管,其特征在于,第二绝缘材料层(5)覆盖在N型漂移区(1)除凸起部位外的上表面,并沿N型漂移区(1)凸起部位的侧面向上延伸,从而使位于第二绝缘材料层(5)上方的第一绝缘材料层(4)和第一导电材料(2)皆呈阶梯状。
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