[发明专利]多孔陶瓷基板及其制备方法、雾化芯

权利要求书

1.一种多孔陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将第一粉体原料和水经过球磨处理后得到第一粉体，所述第一粉体原料由按照质量百分含量计的如下各组分组成：40~92%的二氧化硅、7~55%的氧化铝、0.5~10%的碳酸镁以及0.5~10%的碳酸钙；

S2、将所述第一粉体经过热处理和粉碎处理后得到第二粉体；

在所述步骤S2中，将所述第一粉体于950~1250℃下烧结1~3小时，然后进行粉碎处理并过60~120目筛得到所述第二粉体；

S3、将第二粉体原料和水经过球磨处理后得到第三粉体，所述第二粉体原料包括所述第二粉体、粘合剂和造孔剂；按照质量百分含量计，所述造孔剂的用量为所述第二粉体用量的5~40 %，所述造孔剂的粒径为5~350μm；

S4、将所述第三粉体依次经过成型处理和烧结处理后得到多孔陶瓷基板，所述多孔陶瓷基板的开孔隙率为30~85%、闭孔隙率为5~25%、热传导系数为0.5~5W/(m·K)、孔径为5~350μm、吸油率为30~110%、吸油速度为6~15s、强度为15~30MPa。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，将所述第一粉体原料和所述水按照质量比为1:1~4:1置于球磨机中球磨2~12小时，出料后于125~175℃下干燥并过60~120目筛得到所述第一粉体。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于， 在所述步骤S3中，将所述第二粉体原料和所述水按照质量比为1:1~8:1置于球磨机中球磨0.5~3小时，出料后于85~125℃下干燥并过30~80目筛得到所述第三粉体。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述粘合剂的用量为所述第二粉体用量的0~10 %。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述粘合剂为选自聚乙烯醇水溶液、硅酸钾、硅酸钠和淀粉中的一种或多种。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述造孔剂为选自碳粉、木屑、有机塑胶粒和长径纤维中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4中，

将所述第三粉体用干压平板模具进行成型得到成型基板，成型压力为10~50MPa，保压时间为5~30秒；

将所述成型基板于1200~1400℃下烧结，保温1~3小时，得到所述多孔陶瓷基板。

8.一种多孔陶瓷基板，其特征在于，由权利要求1至7任意一项所述的多孔陶瓷基板的制备方法制备得到，所述多孔陶瓷基板的开孔隙率为30~85%、闭孔隙率为5~25%、热传导系数为0.5~5W/(m·K)、孔径为5~350μm、吸油率为30~110%、吸油速度为6~15s、强度为15~30MPa。

9.一种雾化芯，其特征在于，包括权利要求8所述的多孔陶瓷基板。