[发明专利]封装设备及封装方法

权利要求书

1.封装设备，其特征在于，包括：

盖板上料机构，用于盖板上料；

底座上料机构，用于底座上料；

粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；

检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；

第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及

下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。

2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀。

3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于：所述胶盘呈圆环形，且所述刮刀具有与所述胶盘相适配的弧形缺口。

4.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述底座上料机构包括用于取出料盘的料盒机构、用于接收料盘的摆盘机构、用于将底座运输至所述第一转盘机构的底座直振机构以及用于将所述摆盘机构上的底座转移至所述底座直振机构的底座机械手。

5.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于：所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置底座的底座容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于推走已经取走底座的空置料盒。

6.如权利要求5所述的封装设备，其特征在于：所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以推走放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

7.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于：所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于定位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的料盘推动组件，所述夹具设于所述第一转盘机构的一侧，使所述第一转盘机构从所述夹具的料盘中抓取底座。

8.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件以及由所述第一旋转驱动件驱动的第一转盘，所述第一转盘至少具有七个工位，每个工位均具有用于吸取底座的吸嘴，其中七个工位分别为底座上料工位、第一定位工位、粘胶工位、第二定位工位、封装工位、检测工位和产品下料工位；所述底座上料机构的出口设于所述底座上料工位，所述第一定位工位和所述第二定位工位处均设有四爪定位机构，所述粘胶工位处设有所述粘胶机构，所述检测工位处设有所述检测机构，所述产品下料工位处设有所述下料机构。

9.如权利要求8所述的封装设备，其特征在于：所述盖板上料机构包括第二转盘机构，所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件以及由所述第二旋转驱动件驱动的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于放置盖板的放置位，其中三个工位分别为盖板上料工位、盖板定位工位和盖板下料工位；所述盖板上料机构的出口设于所述盖板上料工位，所述盖板定位工位处设有盖板定位机构，所述盖板下料工位设于所述封装工位的下方。

10.封装方法，应用于权利要求1-9任一项所述的封装设备中，其特征在于，包括以下步骤：

通过底座上料机构将底座上料至第一转盘机构；

第一转盘机构带动底座旋转至粘胶机构，使底座从粘胶机构粘胶；

通过盖板上料机构将底座上料至第一转盘机构并与粘胶后的底座封装粘贴；

第一转盘机构将封装后的产品转移至检测机构检测是否合格，产品通过第一转盘机构转移至下料机构。