[发明专利]一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

说明书

本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台。有益效果：利用防静电条与渗透板以及贴合环具有向外吹鼓的气流配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，加强薄膜与晶圆边缘处的受力作用，避免边缘处膜相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏，利用扣合机构对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。

技术领域

本发明涉及晶圆研磨技术领域，更确切地说，是一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机。

背景技术

晶圆在进行减薄时，需要对晶圆体正面进行贴膜，以避免背面在进行减薄过程中，导致晶圆体正面电路遭到外力作用而出现破裂，使得晶圆体报废。因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离。

与此同时，晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，以解决现有技术的因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离，晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台，所述工作箱安装于设备主体上表面并通过电焊相连接，所述传动轴共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱内部左右两侧，所述控制面板镶嵌于工作箱前表面中上部，所述贴片装置设于工作箱中下部，所述工作台安装于设备主体上表面且位于贴片装置正下方，所述贴片装置包括防翘结构、旋转轴、扣合机构，所述旋转轴设于防翘结构中部并通过套合相连接，所述扣合机构设于防翘结构外表面并通过电焊相连接。

作为本发明进一步地方案，所述扣合机构与防翘结构呈有高度差安装，所述扣合机构高度较防翘机构高。

作为本发明进一步地方案，所述防翘结构包括扣盘、贴合环、套柱、限位弹簧、支杆、捋边板，所述贴合环安装于扣盘下表面且为一体化结构，所述套柱设于扣盘中部且与旋转轴通过套合相连接，所述限位弹簧设于套住内部并通过电焊相连接，所述支杆共设有十二根且分别呈均匀等距状安装于套住外表面，所述支杆与套住通过电焊相连接，所述捋边板共设有十二个且分别安装于支杆末端并通过电焊相连接，有利于实现增加晶圆边缘处的膜与其的贴合力。

作为本发明进一步地方案，所述贴合环下表面呈网状且其内部具有向外吹鼓气流，有利于实现膜与晶圆表面在气流作用下紧凑相贴合。

作为本发明进一步地方案，所述捋边板包括渗透板、防静电条，所述防静电条共设有两根且分别呈对称状安装于渗透板左右两侧，所述防静电条与渗透板通过电焊相连接，所述渗透板与贴合环贯穿相连接，有利于实现避免晶圆边缘处贴膜后，在其上移的吸力作用下，将其边缘膜带上，导致边缘膜出现上翘作用。