[发明专利]PCB的背钻方法及设备

说明书

本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。

技术领域

本发明涉及机械技术领域，尤其涉及一种PCB的背钻方法及设备。

背景技术

通信产业持续高速增长，数字信号传输速度和频率不断增长，使得信号传输完整性问题日益尖锐。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，因而需要将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而提升信号的完整性。

现有技术中，背钻方法是测量PCB板的厚度，并根据PCB板的厚度、导通孔的长度和背钻深度冗余计算出下钻深度，并按照下钻深度控制钻刀工作。然而，PCB板因工艺、温度等影响存在厚度不均、翘板弯曲的现象，使得测量得到的PCB板的厚度不够精确，从而使得背钻精度不高。

发明内容

本申请提供一种PCB的背钻方法及设备，用以提高背钻精度。

一方面，本申请提供一种PCB的背钻方法，该方法应用于PCB的背钻设备，机台、钻刀、导体、控深传感器，机台的上表面可放置印制电路板PCB，PCB为多层板，每层设置有焊盘，机台与导体连接，控深传感器的两端与导体、钻刀连接，导体和PCB接触设置，钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。

该方法通过确定钻刀在PCB中的停钻层和获取钻刀刀柄接触到的焊盘所在层的层数，控制钻刀工作，当根据该层数确定钻刀已钻至停钻层，则机台控钻刀停止下钻，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。

可选的，机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，包括：机台根据PCB中的目标层的位置和PCB的层间距，确定距离目标层最近，且与目标层的距离大于惯性距离与钻刀刀尖长度之和的层，并将该层确定为停钻层。通过该方法能够确定出停钻层。

另一方面，本申请还提供了一种PCB的背钻设备，包括：机台、钻刀、导体、控深传感器，机台的上表面可放置PCB，PCB为多层板，每层设置有焊盘，机台与导体连接，控深传感器的两端与导体、钻刀连接，导体和PCB接触设置；钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；机台用于根据PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器用于在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；机台还用于当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则控制钻刀停止下钻。

该设备的机台根据PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，能够确定钻刀在PCB中的停钻层；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，能够进行一次计数，并将计数值发送给机台，使机台获取该焊盘所在层的层数；当机台根据该层数确定钻刀已钻至停钻层，则控制钻刀停止下钻。从而使得背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。