[发明专利]配备热孔的基板处理装置在审
| 申请号: | 201980102057.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN114651319A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 金秀雄;徐东源;崔宰旭;金相辅;文相允;孔韩荣;崔承大;李白朱;黄载淳 | 申请(专利权)人: | 韩华株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;许京文 |
| 地址: | 韩国首*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配备 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
圆盘部,配置在配备有加热组件的腔室内部;以及,
承载盘部,安装在所述圆盘部的一侧面且用于安置基板;
在安装所述承载盘部的所述圆盘部的安装面上形成可供通过所述加热组件生成的热量通过的热孔,或者在与所述圆盘部相向的承载盘齿轮上形成可供所述加热组件的热量通过的齿轮孔。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述加热组件包括在所述腔室内部安装在所述圆盘部的另一侧面一侧的加热器,
所述加热器的热量通过所述热孔传递到所述承接盘部。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述承接盘部在所述圆盘部中配备有多个,
所述热孔在与各个承接盘部相向的每个位置形成,
所述加热组件被安装在与所述热孔相向的位置上,
所述加热组件以及所述圆盘部通过相对运动使得多个热孔交替经过与所述加热组件的特定位置相向的位置。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述圆盘部的一侧面形成有可供所述承接盘部安置的安置槽,
所述热孔是在所述安置槽的底面中央形成,
所述热孔的直径小于所述承接盘部的直径,
因为所述热孔与所述承接盘部之间的直径差异,安置在所述安置槽中的所述承接盘部的中央与所述热孔相向,而安置在所述安置槽中的所述承接盘部的边缘以可旋转的方式被所述安置槽的底面边缘支撑。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
配备有形成于所述热孔的中央的安装部以及贯穿所述热孔并对所述安装部与所述圆盘部进行连接的接合部,
在所述安装部中安装有作为所述承接盘部的旋转中心的轴部,
所述承接盘部相对于所述承接盘部以可将所述轴部为中心进行旋转的方式安装在所述承接盘部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于:
所述接合部配备有多个,
各个接合部以杆状形状形成并以所述安装部为中心配备于彼此不同的角度。
所述热孔借助于多个所述接合部被分割成多个,
被分割成多个的各个热孔以扇骨形状形成。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述承接盘部的中央配备有用于对所述基板进行升降的升降器部,
在所述轴部的中央形成有可供用于将所述升降器部向上推动或向下拉动的升降器驱动部通过的升降器孔。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
配备有安装在所述圆盘部的另一侧面并对所述热空中的至少一部分进行遮挡的端盖。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
配备有安装在所述圆盘部的另一侧面一侧并连接到所述承接盘部的所述承接盘齿轮、与所述承接盘齿轮齿合的联动齿轮以及驱动所述联动齿轮进行旋转的第一驱动部,
所述承接盘部在联动齿轮借助于所述第一驱动部进行旋转时,与齿合到所述联动齿轮的所述承接盘齿轮一起进行旋转,
所述联动齿轮在与所述圆盘部平行的方向上配置在与所述承接盘齿轮不同的位置,
所述承接盘齿轮以可覆盖所述热孔的大小形成,
在所述承接盘齿轮中与所述热孔相向的部位形成有可供所述热量通过的所述齿轮孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩华株式会社,未经韩华株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980102057.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





