[发明专利]用于热控制部件的热腔室

说明书

本公开提供了一种热腔室，所述热腔室包括多个面，诸如背面、正面、第一端、第二端、顶面和底面。所述多个面形成腔体。顶面包括一或多个端口。所述一或多个端口中的每一个包括暴露热腔室内的腔体的顶面开放区域。所述一或多个端口中的每一个被配置为接收温度控制部件，所述温度控制部件将热能传递进出经由腔体暴露的电气装置。所述一或多个端口的顶面开放区域具有所述底面的位于所述顶面开放区域下方的对应底面开放区域。底面开放区域被配置为允许温度控制部件接触经由底面开放区域暴露的电气装置。

技术领域

本公开总体上涉及一种热腔室，并且更具体地涉及一种用于温度控制部件的热腔室。

背景技术

存储器子系统可以是存储系统，诸如固态驱动器(SSD)或硬盘驱动器(HDD)。存储器子系统可以是存储器模块，诸如双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)或非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。存储器子系统可以包含存储数据的一或多个存储器部件。存储器部件可以是例如非易失性存储器部件和易失性存储器部件。通常，主机系统可以利用存储器子系统在存储器部件中存储数据并从存储器部件中检索数据。

附图说明

根据以下给出的详细描述和本公开的各种实施方案的附图，将更充分地理解本公开。

图1示出了根据本公开的一些实施例的用于分配测试资源以对存储器部件执行测试的示例环境。

图2A至2B示出了根据本公开的一些实施例的温度控制部件。

图3示出了根据本公开的实施例的热腔室。

图4A至4B示出了根据本公开的实施例的用于在各种热条件下测试电气装置的系统。

图5A和5B示出了根据本公开的实施例的用于在各种热条件下测试电气装置的系统。

图6示出了根据本公开的一些实施例的示例计算环境，所述计算环境包含存储器子系统。

图7是本公开的实施方式可以在其中操作的示例计算机系统的框图。

具体实施方式

本公开的各方面涉及一种用于热传递部件的热腔室。存储器子系统在下文中也被称为“存储器装置”。存储器子系统的示例是经由外围互连(例如，输入/输出总线、存储区域网络)耦合到中央处理单元(CPU)的存储装置。存储装置的示例包含固态驱动器(SSD)、闪存驱动器、通用串行总线(USB)闪存驱动器和硬盘驱动器(HDD)。存储器子系统的另一个示例是经由存储器总线耦接到CPU的存储器模块。存储器模块的示例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)、非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)等。存储器子系统可以是混合存储器/存储子系统。通常，主机系统可以利用包含一或多个存储器装置的存储器子系统。主机系统可以提供要存储在存储器子系统中的数据，并且可以请求从存储器子系统中检索数据。