[发明专利]压制成形品用粉状液晶性树脂、压制成形品及其制造方法

说明书

本发明提供能够制造高机械强度的压制成形品的粉状液晶性树脂、以及使用了其的压制成形品及其制造方法。一种压制成形品用粉状液晶性树脂，其体积密度超过0.05g/cm³且为0.5g/cm³以下。粉状液晶性树脂的JIS Z8825:2013中定义的粒径分布的幅度优选为3.0以上且12以下。粉状液晶性树脂的平均粒径优选为10μm以上且300μm以下。粉状液晶性树脂的结晶度优选为20％以上且70％以下。

技术领域

本发明涉及压制成形品用粉状液晶性树脂、压制成形品及其制造方法。

背景技术

液晶性聚酯树脂所代表的液晶性树脂因高流动性、低毛刺性、耐回流焊性等优异而在各种领域中广泛使用。另一方面，液晶性树脂具有在成形冷却时沿着树脂的流动方向发生取向的性质(取向性)，因此，所得成形品有时具有在树脂的流动方向及其直角方向上物性不同的各向异性。因此，以往针对液晶性树脂的成形品的研究大多与提高尺寸精度等用于消除各向异性的技术有关。专利文献1记载了一种液晶树脂片的制造方法，其中，将两种液晶树脂分别粉碎而制成规定的平均粒径的范围后，进行混合，其后，以规定的温度进行热压成形。据称根据该方法能够容易地调整片的厚度。专利文献2记载了一种改性液晶聚酯颗粒的制造方法，其利用高速气流中冲击法对包含液晶聚酯的不规则形状颗粒进行球形化。据称根据该方法，利用热压成形获得大型的成形板时，能够获得厚度精度极其良好的成形板。热压成形是以树脂发生熔融的温度对树脂粉体进行加热压制成形的成形方法，与以树脂发生流动的高温使其熔融的注射成形相比时，能够将液晶性树脂的取向性抑制得较小。但是，为了提高所得成形品的机械强度而需要以高压进行压制成形。若以高压进行压制成形，则不仅会产生毛刺，有时还会因与毛刺的产生相伴的树脂的流动而发生取向。此时，有时成形品的各向异性未被充分消除而强度降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-30397号公报

专利文献2：日本特开2010-31104号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供能够制造高机械强度的压制成形品的粉状液晶性树脂、以及使用了其的压制成形品及其制造方法。

用于解决问题的方案

以往，据称为了提高使用粉状树脂而成的成形品的机械强度，优选使用如球状微粒那样体积密度高的颗粒。然而，本发明人在为了提高使用粉状液晶性树脂得到的压制成形品的机械强度的研究过程中惊讶地发现：不使用如球状微粒那样体积密度高的颗粒，而是使用由原纤维(fibril)状微粒那样体积密度低的微粒形成的粉状液晶性树脂而成的压制成形品更能够实现高的机械强度。进一步推进研究而获得如下见解：通过使用具有规定的体积密度的粉状液晶性树脂，能够获得具有更高机械强度的成形品，由此完成了本发明。即，本发明涉及以下内容。

[1]一种压制成形品用粉状液晶性树脂，其体积密度超过0.05g/cm³且为0.5g/cm³以下。

[2]根据[1]所述的粉状液晶性树脂，其中，JIS Z8825:2013所定义的粒径分布的幅度为3.0以上且12以下。

[3]根据[1]或[2]所述的粉状液晶性树脂，其平均粒径为10μm以上且300μm以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粉状液晶性树脂，其结晶度为20％以上且70％以下。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，利用差示扫描量热计而测得的熔点Tm2与熔点Tm1的初融温度之差ΔTm(Tm2-Tm1初融温度)为30℃以上且90℃以下。