[发明专利]热塑性树脂组合物和由其形成的模制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包括：

约100重量份的橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂，其包括橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和芳族乙烯基共聚物树脂；

约0.1重量份至约15重量份的聚((甲基)丙烯酸烷基酯)树脂；

约5重量份至约20重量份的聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物；和

约0.2重量份至约5重量份的高氯酸钠(NaClO₄)。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂包括约5wt％至约50wt％的所述橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和约50wt％至约95wt％的所述芳族乙烯基共聚物树脂。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物和所述高氯酸钠以约15:1至约25:1的重量比存在。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中通过将(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体接枝共聚至橡胶聚合物来获得所述橡胶改性的乙烯基接枝共聚物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中通过将(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和与芳族乙烯基单体共聚的单体共聚来获得所述芳族乙烯基共聚物树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物为反应混合物的嵌段共聚物，所述反应混合物包括具有6个或更多个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸的盐；聚亚烷基二醇；和具有4至20个碳原子的二羧酸。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚((甲基)丙烯酸烷基酯)树脂具有约50,000g/mol至约130,000g/mol的重均分子量和约90℃至约110℃的玻璃化转变温度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中根据ASTM D257测量，所述热塑性树脂组合物具有约1×10⁷至约5×10¹⁰Ω/sq的表面电阻。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中根据ASTM D1003在2.5mm厚的样品上测量，所述热塑性树脂组合物具有约2％至约6％的雾度值和约87％至约96％的透光度。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中根据ASTM D256在1/8厚的样品上测量，所述热塑性树脂组合物具有约12kgf·cm/cm至约20kgf·cm/cm的缺口悬臂梁冲击强度。

11.一种模制品，由根据权利要求1至10中任一项所述的热塑性树脂组合物形成。