[发明专利]用于检查多层印刷电路的金属化的质量的方法和电路在审

专利信息
申请号: 201980075130.2 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN112970335A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: D·盖拉;P·乐于 申请(专利权)人: 法国大陆汽车公司;大陆汽车有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R31/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 郑瑾彤;刘春元
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 检查 多层 印刷电路 金属化 质量 方法 电路
【权利要求书】:

1.用于检查多层(10至13)印刷电路(1)的金属化的质量的方法,所述多层(10至13)包括夹有至少一个中间层(11、12)的上层(10)和下层(13),每个层(10至13)具有由传导材料制成的迹线以及称为通孔(3)的贯穿孔,所述通孔(3)设有适于在印刷电路(1)的金属化步骤中被覆盖有金属外廓的内周壁,该方法包括:

• 生产包括n个通孔(3)的检查电路(1a),其中n是大于或等于3的整数,所述n个通孔(3)串联地电连接在两个电端子(4a、4b)之间,使得施加在所述电端子(4a、4b)之间的电流沿其高度方向至少部分地流过n个通孔(3)中的每一个,

• 在检查电路(1a)的两个电端子(4a、4b)之间施加具有确定强度的电流,

• 测量相应的电位差,以及

• 将测得值与代表电位差的阈值进行比较,以在测得值低于阈值时证实印刷电路(1)有效,

其特征在于,检查电路(1a)被配置成经过印刷电路(1)的每一层(10至13)的至少一段迹线(20a至23a;20b至23b),n个通孔(3)中的每一个将一层(10至13)的一个迹线段(20a至23a;20b至23b)连接到另一层的一个迹线段(20a至23a;20b至23b),阈值代表针对以下情况获得的电位差:

• 检查电路(1a)的n个通孔(3)设有具有预定最小厚度的金属外廓,所述金属外廓沉积在每个通孔(3)的在该通孔(3)所连接的两层(10至13)之间的周壁上,

• 位于每一层(10至13)的金属外廓与该层(10至13)上的迹线段(20a至23a;20b至23b)对齐,并且

• 在检查电路(1a)的每一层(10至13)上的迹线段具有最小金属化厚度。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在印刷电路(1)的同一层(10至13)上的检查电路(1a)的迹线段(20a至23a;20b至23b)的数量是根据在所述层(10至13)上的迹线的标称金属化厚度选择的。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,层(10至13)为矩形平面的形状并且具有宽度和长度,在同一层(10至13)上的检查电路(1a)的迹线段(20a至23a;20b至23b)被划分为沿层(10至13)的宽度延伸的迹线段(20a至23a)和沿长度延伸的迹线段(20b至23b)。

4.印刷电路(1),其包括夹有至少一个中间层(11、12)的上层(10)和下层(13),每个层(10至13)具有由传导材料制成的迹线以及称为通孔(3)的贯穿孔,所述通孔(3)设有被覆盖有金属外廓的内周壁,其特征在于,印刷电路(1)包括实施根据前述权利要求中的任一项所述的用于检查的方法的检查电路(1a),检查电路(1a)包括n个通孔(3),所述n个通孔(3)串联地电连接在第一电端子(4a)和第二电端子(4b)之间,使得施加在这些电端子(4a、4b)之间的电流沿其高度方向至少部分地流过n个通孔(3)中的每一个,检查电路(1a)包括在印刷电路(1)的每一层(10至13)中的迹线段(20a至23a;20b至23b),n个通孔(3)中的每一个将一层(10至13)的一个迹线段(20a至23a;20b至23b)连接到另一层的一个迹线段(20a至23a;20b至23b),检查电路(1a)包括:用于测量其端子(4a、4b)处的电位差的测量装置(6);用于存储阈值的存储装置;以及比较装置,其用于将测得电位差与阈值进行比较,以在测得电位差低于阈值时证实印刷电路(1)有效。

5.根据前一权利要求所述的印刷电路(1),其特征在于,其包括至少四个叠置的层(10至13),检查电路(1a)包括至少等于30个的通孔(3)的数量n,其中上层(10)上有8个迹线段(20a、20b),下层(13)上有9个迹线段(23a、23b),第一中间层(11)上有6个迹线段(21a、21b)并且第二中间层(12)上有6个迹线段(22a;22b),上层(10)和下层(13)的迹线段(20a、20b;23a、23b)的金属化厚度相等,并且第一和第二中间层(11、12)的迹线段(21a、21b;22a、22b)的最小金属化厚度相等且比上层(10)和下层(13)的迹线段(20a、20b;23a、23b)的金属化厚度小35%至65%。

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