[发明专利]生物体传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980067875.4 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN112839582B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 吉冈良真;千田洋毅 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: A61B5/257 分类号: A61B5/257;A61B5/268
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 生物体 传感器 及其 制造 方法
【说明书】:

提供一种生物体传感器,其考虑构件的压缩弹性模量、厚度和平面面积,能够赋予优异的佩戴感。生物体传感器具备下述式(1)所示的刚性K为3.0N·mm2以下的基材,以及配置于基材的第1主面,具有规定以上的刚性,且满足下述式(2)的部件。K=ET3/12(1);K≤6.34×1014×S‑10.6(2)这里,式(1)的E是单位为MPa的23℃的压缩弹性模量,T是单位为mm的厚度,式(2)的K是由上述式(1)表示,并且单位为N·mm2的刚性,S是单位为cm2的平面面积。K=ET3/12(1);K≤6.34×1014×S‑10.6(2)。

技术领域

本发明涉及生物体传感器及其制造方法。

背景技术

以往,已知粘贴于生物体表面来使用的粘贴型的生物体传感器。例如,提出了在厚度方向上依次具备包含柔软的聚合物材料的第1层、与第1层相比硬的第2层以及数据取得用模块的生物体相容性聚合物基板(例如,参照下述专利文献1。)。

发明内容

发明所要解决的课题

对生物体传感器要求粘贴于生物体时优异的佩戴感。

例如,如果生物体传感器中的各构件柔软,则可获得优异的佩戴感,此外,如果各构件的面积小,则可获得优异的佩戴感。

专利文献1的生物体相容性聚合物基板的第2层为大面积,比较硬,因此存在佩戴感受损这样的不良状况。

此外,专利文献1的生物体相容性聚合物基板的数据取得用模块虽然与第2层相比为小面积,但是包含硬质的材料,因此硬,进一步厚,由此存在佩戴感受损这样的不良状况。

本发明考虑构件的压缩弹性模量、厚度和平面面积,提供能够赋予优异的佩戴感的生物体传感器。

用于解决课题的方案

本发明人等着眼于由配置于基材的构件的压缩弹性模量E和厚度T获得的刚性K,发现如果构件的刚性K和平面面积S满足所期望的关系式,则能够对生物体赋予优异的佩戴感,由此完成本发明。

本发明[1]包含一种生物体传感器,其具备:下述式(1)所示的刚性K为3.0N·mm2以下的基材、以及配置于上述基材的第1主面,具有规定以上的刚性,且满足下述式(2)的部件。

[数1]

K=ET3/12 (1)

K≤6.34×1014×S-10.6 (2)

式(1)中,E是单位为MPa的23℃的压缩弹性模量,T是单位为mm的厚度。式(2)中,K是由上述式(1)表示,并且单位为N·mm2的刚性,S是单位为cm2的平面面积。

该生物体传感器中,基材的刚性K充分地低,此外,具有一定程度的刚性的部件满足式(2),具有与平面面积S相应的刚性K,因此能够对生物体赋予优异的佩戴感。

本发明[2]包含(1)所述的生物体传感器,上述部件具备安装于上述基材的安装部件,以及将上述安装部件进行密封的密封部件,上述安装部件具有10[cm2]以下的平面面积S1和1.0×10-2[N·mm2]以上的刚性K1,上述密封部件具有15[cm2]以上的平面面积S2和3.0[N·mm2]以下的刚性K2。

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