[发明专利]装置及散热方法

说明书

一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。

技术领域

本发明涉及一种装置及散热方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备之类的伴随着发热的装置的小型化及多功能化，每单位面积的发热量有增加的倾向。因此，使所产生的热散发至装置外部的必要性提高。

例如，专利文献1中记载：为了使电子零件中所产生的热移动至覆盖电子零件的金属制框体，并自框体的内外表面散热至大气中，而对框体实施表面处理。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2004-304200号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

作为伴随着发热的装置的框体，一直以来使用金属制的框体，但为了轻量化，采用树脂制框体的情况正在增加。然而，若将热传导性较金属差的树脂用于框体，则在框体内部容易蓄积热，从而产生装置的故障、短寿命化、动作稳定性的降低、可靠性的降低等问题。

鉴于所述情况，本发明的一形式的目的在于提供一种能够高效地散发树脂框体内部的热的装置及散热方法。

[解决问题的技术手段]

用以解决所述课题的手段中包含以下实施形式。

＜1＞一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。

＜2＞根据权利要求1所述的装置，其中所述发热体为电子零件，所述装置还包括：安装有所述电子零件的电路基板；以及配置于所述电路基板的至少一部分表面的所述散热材。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的装置，其中所述散热材的厚度为0.1μm～100μm的范围内。

＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的装置，其中所述区域的厚度在所述散热材整体的厚度中所占的比例为0.02％～99％的范围。

＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的装置，其中所述区域在表面具有源自所述金属粒子的凹凸结构。

＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的装置，其中所述散热材包括满足下述(A)及(B)的区域1与区域2。

(A)区域1的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值

(B)区域1的金属粒子占有率＞区域2的金属粒子占有率

＜7＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的装置，其中所述散热材依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3。

(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值

(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率

＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的装置，其中所述散热材的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值大于所述树脂框体的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值。

＜9＞一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，