[发明专利]复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法

权利要求书

1.一种复合基板，其是通过压电基板与蓝宝石基板被直接接合而成的，

在所述蓝宝石基板的与所述压电基板的接合面具有台阶群。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其中，

在所述接合面，将所述台阶群大致垂直地横切的方向的线粗糙度曲线中的算术平均粗糙度Ra为0.05～2.0nm。

3.根据权利要求1或者2所述的复合基板，其中，

所述台阶群的各台阶的宽度为50nm～2μm，高度为0.2nm～10nm。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的复合基板，其中，

所述接合面相对于c面、a面、m面、或者r面的偏离角为2°以下。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的复合基板，其中，

所述接合面的X射线摇摆曲线的半值宽度为0.1°以下。

6.一种压电元件，具备权利要求1至5的任意一项所述的复合基板。

7.根据权利要求6所述的压电元件，其中，

所述压电元件是表面弹性波元件。

8.一种复合基板的制造方法，具备：

准备工序，准备压电基板、以及具备相对于特定的结晶面而具有规定的偏离角的表面的蓝宝石基板；

热处理工序，在氧化环境中对所述蓝宝石基板进行热处理，在该蓝宝石基板的所述表面形成台阶群；以及

接合工序，将所述压电基板与所述蓝宝石基板的所述表面直接接合。

9.根据权利要求8所述的复合基板的制造方法，其中，

在所述准备工序中，准备相对于c面、a面、m面、或者r面的偏离角为2°以下的所述蓝宝石基板，在所述热处理工序中，通过大气环境处理以1000℃～1400℃进行1小时～24小时的热处理。