[发明专利]磨料制品及其形成方法

权利要求书

1.一种磨料制品，其包括：

基底；

第一粘结材料，所述第一粘结材料包括覆盖在所述基底上的金属；磨料颗粒，所述磨料颗粒覆盖在所述基底上并且耦接至所述第一粘结材料；以及

第二粘结材料，所述第二粘结材料包括金属和磷并且覆盖在所述第一粘结材料的至少一部分上，

其中所述第一粘结材料为钎料，及其中所述第一粘结材料的平均厚度与所述第二粘结材料的平均厚度的总和限定平均总厚度，并且其中所述平均总厚度为所述磨料颗粒的所述平均粒度的至少25％且不大于60％。

2.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述第一粘结材料为覆盖在所述基底的外表面上的层的形式。

3.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述钎料包含锡、铜和钛。

4.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨料颗粒具有至少500微米的平均粒度(D50)。

5.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨料颗粒包括氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、金刚石或它们的任何组合。

6.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨料颗粒基本上由金刚石组成。

7.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述第二粘结材料包括包含镍和磷的化学镀材料。

8.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述第二粘结材料中的磷含量基于所述第二粘结材料的总重量计为至少1重量％且不大于10重量％。

9.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述第二粘结材料的平均厚度为至少10微米且不大于80微米。

10.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述第二粘结材料为化学镀镍层，所述化学镀镍层具有至少5.80GPa的维氏硬度。

11.一种形成磨料制品的方法，所述方法包括：

在基底的外表面上沉积第一粘结前体混合物的层；

将磨料颗粒沉积到所述第一粘结前体混合物的层上；

通过将所述第一粘结前体混合物钎焊到所述基底来形成第一粘结材料；以及

在所述第一粘结材料和所述磨料颗粒的至少部分上方化学镀第二粘结材料，其中所述第一粘结材料的平均厚度与所述第二粘结材料的平均厚度的总和限定平均总厚度，并且其中所述平均总厚度为所述磨料颗粒的所述平均粒度的至少25％且不大于60％。

12.根据权利要求11所述的方法，其中钎焊包括加热到至少400℃且不大于1000℃的钎焊温度。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中化学镀所述第二粘结材料包括形成化学镀镍层。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一粘结前体混合物包括钎焊膏，所述钎焊膏包括预合金铜-锡粉末和氢化钛粉末。