[发明专利]导热性片及其制造方法、导热性片的安装方法

说明书

提供一种与电子部件的密合性、操作性以及再加工性优异的导热性片，及其制造方法、导热性片的安装方法。具有粘合剂树脂固化而成的片主体2，该粘合剂树脂至少包含高分子基体成分和纤维状的导热性填充剂10，纤维状导热性填充剂10相对于粘合剂树脂的体积比例在将粘合剂树脂设为1时为0.6以下，纤维状导热性填充剂10从片主体2的表面突出，并且被粘合剂树脂的未固化成分被覆。

技术领域

本技术涉及粘贴于电子部件等、使其散热性提高的导热性片。本申请以2018年7月18日在日本申请的日本专利申请号特愿2018-134769作为基础来主张优先权，该申请通过被参照而援用至本申请中。

背景技术

以往，个人电脑等各种电气设备、其它设备所搭载的半导体元件中，由于驱动而产生热，如果产生的热被蓄积，则对半导体元件的驱动、周边设备产生不良影响，因此使用各种冷却方法。作为半导体元件等电子部件的冷却方法，已知对该设备安装风扇而将设备壳体内的空气进行冷却的方式、对该应冷却的半导体元件安装散热片、散热板等散热设备(heat sink)的方法等。

在对半导体元件安装散热设备来进行冷却的情况下，为了使半导体元件的热高效地排出，在半导体元件与散热设备之间设置有导热性片。作为导热性片，广泛使用在有机硅树脂中分散含有碳纤维等导热性填料等填充剂的导热性片(参照专利文献1)。已知这些导热性填料具有导热的各向异性，例如在使用碳纤维作为导热性填料的情况下，纤维方向上具有约600W/m·K～1200W/m·K的导热率，在使用氮化硼的情况下，在面方向上具有约110W/m·K、在与面方向垂直的方向上具有约2W/m·K的导热率，具有各向异性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-023335号公报

专利文献2：日本特开2015-029076号公报

专利文献3：日本特开2015-029075号公报

发明内容

发明所要解决的课题

这里，个人电脑的CPU等电子部件伴随着其高速化、高性能化，存在其散热量逐年增大的倾向。然而，与此相对，随着微细硅电路技术的进步，处理器等芯片尺寸成为与以往同等尺寸或者更小的尺寸，每单位面积的热流速变高。因此，为了避免由该温度上升导致的不良状况等，要求将CPU等电子部件更有效地进行散热、冷却。

为了提高导热性片的散热特性，要求降低表示热的传导困难度的指标、即热阻。为了降低热阻，提高对于作为发热体的电子部件、散热设备等散热部件的密合性、使导热性片变薄来降低热阻变得有效。

在将导热成型体薄薄地切割、制成导热性片的情况下，切割的片表面具有凹凸，缺乏与电子部件的密合性。如果密合性缺乏，则由于在安装工序中对于部件不密合而产生从部件落下等不良状况，此外，由于与作为发热体的电子部件、散热设备等散热体密合性差，存在会包含空气、不能充分地降低热阻这样的问题。

对于这样的问题，还提出了将导热成型体进行切割而制作的导热性片的表面进行按压，或者长时间静置，从而使粘合剂树脂的未固化成分在表面渗出，改善导热性片与电子部件的密合性的技术(参照专利文献2、3)。

另一方面，如果粘合剂树脂的未固化成分在片表面渗出，则赋予粘着性，因此还存在操作性变差这样的问题。因此，优选在电子部件的安装时具有粘性(粘着性)、但是在安装前粘性降低的导热性片。

此外，导热性片还要求再加工性，即修正电子部件与散热构件在组装时的位置偏移，或者能够在暂时组装后由于某种原因而拆卸并进行再次组装等。即，导热性片优选在通过夹持于电子部件与散热构件之间而被施加负荷之后，即使除去该负荷之后，也与施加负荷前同样地表现粘性而能够安装于电子部件，并且保持与施加负荷前同样的操作性、密合性。