[发明专利]电子零件封装装置

权利要求书

1.一种电子零件封装装置，是将电子零件封装于基板或者其他电子零件的电子零件封装装置，其特征在于包括：

线性引导件，在规定方向延伸；

多个封装头，在规定方向排列配置，且被所述线性引导件引导而在规定方向移动；以及

控制部，调整所述封装头的规定方向的位置；并且

所述控制部使各个所述封装头朝向同一方向而同时起动，且使所述各个所述封装头同时停止。

2.根据权利要求1所述的电子零件封装装置，其特征在于，

各个所述封装头安装有将所述电子零件拾取及封装的封装喷嘴，且在所述封装喷嘴拾取所述电子零件的拾取位置、与所述封装头的所述封装喷嘴将所述电子零件进行封装的封装位置之间，在规定方向移动，并且

所述控制部使各个所述封装头从各个所述拾取位置或者各个所述封装位置，朝向同一方向而同时起动，且使各个所述封装头同时到达各个所述封装位置或者各个所述拾取位置而同时停止。

3.根据权利要求2所述的电子零件封装装置，其特征在于，

包含多个封装平台，在上表面保持封装所述电子零件的所述基板或者封装有所述其他电子零件的所述基板；并且

各个所述拾取位置与各个所述封装平台之间的规定方向的距离相等。

4.根据权利要求3所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述基板在规定方向封装有多个所述电子零件，并且

所述控制部是以各个所述拾取位置与各个所述封装位置之间的各个距离成为相等的方式，使各个所述封装头移动而将多个所述电子零件进行封装。

5.根据权利要求2或3所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述控制部在各个所述拾取位置与各个所述封装位置之间的各个距离不同的情况下，

使所述距离短的一方的所述封装头的移动速度较所述距离长的一方的所述封装头的移动速度更缓慢。