[发明专利]不同材料的接合体的制备方法和不同材料的接合体

说明书

本发明提供一种不同材料的接合体的制备方法和不同材料的接合体，所述制备方法可以容易地实现多个树脂层之间的接合以及树脂与金属之间的接合。

技术领域

本说明书要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0115903的申请日的权益，该专利申请的全部内容并入本说明书中。

本公开内容涉及一种不同材料的接合体的制备方法和不同材料的接合体。

背景技术

通常，因为材料的固有物理和化学性能以及表面状态不同，因此不同材料之间，例如金属与树脂之间的接合在大多数情况下不容易。可以用于在这些不同材料之间进行接合的技术可以分为利用粘合剂粘合、机械紧固、焊接、插入注射等。其中，使用粘合剂的技术具有以简单方式使用的优点，因此是最常用于电子产品中不同材料之间的接合的常规和经典方法。

使用粘合剂或机械紧固的方法使得不同材料之间的接合能够以相对容易的方式进行，但是出现不同材料之间的接合直接暴露于外部的问题。

另外，近年来，已经在进行由树脂-树脂-金属构成的异质结材料的开发。在这种异质结材料的情况下，树脂之间的接合以及树脂与金属之间的接合应当各自独立地进行，因此，出现生产工艺复杂并且生产成本增加的问题。

因此，需要一种能够在使用相对简单的工艺的同时容易地实现多个树脂层之间的接合以及树脂与金属之间的接合的技术。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国专利No.KR10-1499665

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种不同材料的接合体的制备方法和不同材料的接合体，所述制备方法能够容易地实现多个树脂层之间的接合以及树脂与金属之间的接合。

然而，本发明待解决的问题不限于上述问题，本领域技术人员根据下面的描述将清楚地理解未提及的其它问题。

技术方案

本发明的一个实施方案提供一种不同材料的接合体的制备方法，该制备方法包括以下步骤：制备金属基板，该金属基板包括在其一个表面上的两个或更多个蚀刻凹槽和设置为与所述蚀刻凹槽相邻的毛边；在所述金属基板的所述一个表面上顺序地层压第一树脂层和第二树脂层，从而制备层压体；和用激光照射所述第二树脂层的表面，其中，所述第一树脂层在选自800nm至1,100nm的范围内的任意一波长下的透光率为20％至70％，并且所述第一树脂层在选自800nm至1,100nm的范围内的任意一波长下的透光率低于所述第二树脂层在相同波长下的透光率。

本发明的另一实施方案提供一种不同材料的接合体，包括：金属基板，该金属基板包括在其一个表面上的两个或更多个蚀刻凹槽和设置为与所述蚀刻凹槽相邻的毛边；和顺序地层压在所述金属基板的所述一个表面上的第一树脂层和第二树脂层，其中，所述第一树脂层在选自800nm至1,100nm的范围内的任意一波长下的透光率为20％至70％，并且所述第一树脂层在选自800nm至1,100nm的范围内的任意一波长下的透光率低于所述第二树脂层在相同波长下的透光率。

有益效果

根据本发明的一个实施方案的不同材料的接合体的制备方法的优点在于，可以通过简单的方法同时实现树脂层之间的接合以及树脂层与金属基板之间的接合。

根据本发明的一个实施方案的不同材料的接合体可以在金属基板与第一树脂层之间具有优异的粘合强度，并且在第一树脂层与第二树脂层之间具有优异的粘合强度。

本发明的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员根据本说明书和附图将清楚地理解未提及的效果。

附图说明