[发明专利]陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法

说明书

说明了一种陶瓷多层器件（100），其具有堆（1），所述堆具有陶瓷层（2）和布置在所述陶瓷层之间的电极层（3、4），其中所述陶瓷层和所述电极层沿着堆叠方向（S）重叠布置，其中所述至少一个第一电极层（3）沿着主延伸方向（H）从第一电极层的第一端部区域（31）延伸到第二端部区域（32），而且其中至少一个电极层具有沿着主延伸方向降低的载流能力。还说明了一种用于制造陶瓷多层器件的方法。

技术领域

说明了一种陶瓷多层器件和一种用于制造陶瓷多层器件的方法。

背景技术

陶瓷多层器件通常使用金属内部电极，以便将电流传导到构件的活跃体积中。在这种情况下，这些内部电极必须被设计为使得在运行时不存在可能会导致电极损坏的电流密度。例如在诸如MLV（“multi-layer varistor”，多层压敏电阻）那样的过压保护元件的情况下，电流密度可以达到10GA/m²并且更多。为了能够将电流密度保持在临界水平以下并且为了能够确保与外部电极的充分的电连接，需要这些内部电极的特定的最小横截面。

对于基于NTC材料（NTC：“negative temperature coefficient（负温度系数）”，负温度系数热敏电阻）和PTC材料（“positive temperature coefficient（正温度系数）”，正温度系数热敏电阻）的多层结构类型的陶瓷热传感器来说，也需要这些内部电极的特定的最小横截面，因为这些内部电极的电阻只允许占总电阻的可忽略的份额，以便不使这种传感器的测量信号失真。

发明内容

特定的实施方式的至少一个任务是说明一种陶瓷多层器件。其他实施方式的至少一个任务是说明一种用于制造陶瓷多层器件的方法。

这些任务通过根据独立权利要求所述的主题和方法来解决。该主题和该方法的有利的实施方式和扩展方案在从属权利要求中表明并且还从随后的描述和附图中得知。

按照一个实施方式，陶瓷多层器件具有堆，该堆具有陶瓷层和布置在这些陶瓷层之间的电极层。

按照至少一个其它的实施方式，在用于制造陶瓷多层器件的方法中，制造具有陶瓷层和布置在这些陶瓷层之间的电极层的堆。

随后描述的特征和实施方式同样涉及陶瓷多层器件并且涉及用于制造陶瓷多层器件的方法。

陶瓷多层器件尤其可具有该堆的层、即陶瓷层和电极层沿着其布置的堆叠方向。这些陶瓷层可具有一种或多种陶瓷材料或者由一种或多种陶瓷材料组成，所述一种或多种陶瓷材料具有所希望的功能性。该堆尤其可以沿堆叠方向在两个电极层之间具有如下陶瓷层，该陶瓷层具有导电陶瓷材料或半导体陶瓷材料或者由导电陶瓷材料或半导体陶瓷材料组成。例如，一个或多个陶瓷层可具有压敏电阻材料、热敏电阻材料、尤其是PTC或NTC热敏电阻材料和/或介电材料或者可由压敏电阻材料、热敏电阻材料、尤其是PTC或NTC热敏电阻材料和/或介电材料组成。相对应地，陶瓷多层器件例如可以构造为过压保护器件或者构造为陶瓷热传感器。此外，该堆可以沿堆叠方向例如以介电陶瓷层来结束。特别优选地，该堆的陶瓷层和/或电极层可以由具有粘结剂和/或其他有机和/或无机材料的膏作为所谓的绿箔（Grünfolien）来制成、彼此堆叠并且紧接着被烧结。

此外，该堆可具有外表面，所述外表面沿与堆叠方向垂直的方向形成该堆的边界。沿堆叠方向，该堆可以以下侧和上侧来结束。例如，多层器件可以在视图中沿着堆叠方向具有矩形横截面，使得该堆可以相对应地具有四个外表面并且构造为长方体。在至少一个或多个外表面上可以涂覆外部电极，借助于这些外部电极可以接触布置在该堆中的电极层。

按照至少一个其它的实施方式，该堆具有至少一个第一电极层，该至少一个第一电极层具有主延伸方向。该至少一个第一电极层可以沿着主延伸方向从第一电极层的第一端部区域延伸到第二端部区域。主延伸方向尤其可以垂直于堆叠方向。此外，主延伸方向可以是与外表面垂直的方向。沿着主延伸方向，该至少一个第一电极层具有比沿与主延伸方向垂直的所有其它方向更大的伸展。