[发明专利]用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法

权利要求书

1.用于封装安装在载体上的电子元件的模具，包括至少两个可相对移动的模具部件，至少一个所述模具部件在接触侧设有凹陷的模腔，所述模具部件配置成与待封装的电子元件周围的所述模腔接合；

其中，至少一部分所述模腔由具有柔性三维模制表面的嵌件形成，所述表面面向电子元件。

2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述嵌件的三维模制表面构造成包覆多个电子元件的连续表面。

3.根据权利要求2所述的模具，其特征在于，所述嵌件的三维模制表面包括多个接触区域，每个接触区域配置成接触电子元件的至少一部分上表面，其中在至少两个所述接触区域之间，所述接触区域到所述嵌件的与所述三维模制表面相对的一侧的距离不同。

4.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述嵌件的三维模制表面由聚合物材料制成，如硫化合成橡胶，特别是氟橡胶。

5.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述嵌件可拆卸地连接至所述模具部件。

6.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述嵌件的三维模制表面的硬度在70-100Sh-A之间，优选在80-90Sh-A之间。

7.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述嵌件包括承载所述柔性三维模制表面的刚性连接部件。

8.根据权利要求7所述的模具，其特征在于，所述刚性连接部件设有用于将所述嵌件连接至模具部件的连接装置。

9.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述嵌件的三维模制表面不能被模制材料渗透。

10.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述模具包括多个柔性嵌件，所述多个柔性嵌件具有面向所述电子元件的三维模制表面。

11.根据权利要求10所述的模具，其特征在于，所述模具包括至少两个彼此相对的模具部件，每个模具部件具有接触侧，所述接触侧设有凹陷的模腔，其中至少部分的模腔由具有柔性三维模制表面的嵌件形成。

12.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述模具部件中用于容纳所述嵌件的开口连接至低压装置。

13.根据前述权利要求中任一项所述的用于模具的嵌件，包括柔性三维模制表面。

14.根据前述权利要求中的任一项所述的用于制造嵌件的方法，包括：通过将聚合物材料与固化剂一起模制在刚性连接部件和对模之间，从而将聚合物材料硫化到所述刚性连接部件上。

15.根据权利要求1至12中任一项所述的通过模具封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：

a)将装有一个或多个电子元件的载体定位在两个模具部件之间，使电子元件面向模腔；

b)使所述模具部件彼此相对移动，以将载体夹持在模具部件之间，至少一个所述模腔围住待封装的所述电子元件，并且所述嵌件与所述电子元件和/或载体中的至少一个接触；

c)将模制材料导入所述模腔；

d)使所述模具部件彼此分离，从所述模具部件中取出装有模制电子元件的所述载体，从而从所述电子元件上取下所述嵌件。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，将箔层导入所述模腔，所述箔层至少部分地包覆所述嵌件的柔性三维模制表面。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，执行处理步骤c)期间，使所述模具部件彼此相对移动的同时，将箔片夹持在所述嵌件与所述电子元件和/或载体之间。