[发明专利]非膨胀热熔胶黏剂在审
| 申请号： | 201980034366.1 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN112204112A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | A·舍兰;J·T·皮特科 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J7/38;C08J5/12;C09J157/02;C09J165/00;C09J193/04;C09J5/06 |
| 代理公司： | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人： | 王思琪;王建秀 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 膨胀 热熔胶黏剂 | ||
1.热熔胶黏剂，其包含：
一种或多种苯乙烯嵌段共聚物；
增黏剂；
聚异丁烯；和
小于1wt％的增塑剂油。
2.热熔胶黏剂，其基本上由以下组成：
一种或多种苯乙烯嵌段共聚物；
增黏剂；
聚异丁烯；和
小于1wt％的增塑剂油。
3.根据权利要求0或2所述的热熔胶黏剂，其包含15wt％至35wt％的聚异丁烯。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述聚异丁烯与所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物的重量比为3:8至8:3。
5.根据权利要求0-4中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述聚异丁烯与所述增黏剂的重量比为1:3至3:1。
6.根据权利要求0-5中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述聚异丁烯的数均分子量为700g/mol至2500g/mol。
7.根据权利要求0-6中任一项所述的热熔胶黏剂，其包含20wt％至45wt％的所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物。
8.根据权利要求0-7中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种是苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物。
9.根据权利要求8所述的热熔胶黏剂，其中，所述至少一种苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物中每一种的熔体指数为10g/(10分钟)至35g/(10分钟)。
10.根据权利要求8或9所述的热熔胶黏剂，其中，所述至少一种苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物中每一种的二嵌段含量为5％至90％。
11.根据权利要求0-7中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种是苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。
12.根据权利要求0-11中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物中每一种的聚苯乙烯含量为10％至25％。
13.根据权利要求0-12中任一项所述的热熔胶黏剂，其包含15wt％至55wt％的增黏剂。
14.根据权利要求0-13中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂是芳族烃树脂。
15.根据权利要求0-13中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂是萜烯酚醛树脂。
16.根据权利要求0-15中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂的软化点为80℃至120℃。
17.根据权利要求0-16中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂的玻璃化转变温度为30℃至70℃。
18.根据权利要求0-17中任一项的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂的重均分子量为250g/mol至2000g/mol。
19.根据权利要求0-18中任一项所述的热熔胶黏剂，其还包含：
5wt％至15wt％的填充剂。
20.根据权利要求19所述的热熔胶黏剂，其中，所述填充剂包含碳酸钙。
21.根据权利要求0-20中的任一项所述的热熔胶黏剂，其还包含：
0.5wt％至1.5wt％的酚类抗氧化剂。
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