[发明专利]摄像装置在审
| 申请号: | 201980033446.5 | 申请日: | 2019-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN112136215A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 桝田佳明;金口时久 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/532;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 | ||
1.一种摄像装置,包括:
光电转换部;
保护构件,其设置在所述光电转换部的光入射侧;
基板,其隔着所述光电转换部与所述保护构件相对,并且所述基板具有在所述光电转换部侧的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
再配线层,其设置在所述基板的所述第二表面的选择区域中;和
保护性树脂层,其设置在所述基板的所述第二表面上,
所述基板的所述第二表面具有外部端子连接区域和应力缓和区域,所述外部端子连接区域从所述保护性树脂层露出,所述应力缓和区域从所述保护性树脂层露出并且布置在与所述外部端子连接区域不同的位置处。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,还包括:
外部端子,所述外部端子设置在所述基板的所述第二表面上,
其中,在所述外部端子连接区域中,所述外部端子从所述保护性树脂层露出。
3.根据权利要求2所述的摄像装置,其中,所述保护性树脂层以包围所述外部端子的方式设置着。
4.根据权利要求3所述的摄像装置,其中,在所述基板的所述第二表面中,除了以包围所述外部端子的方式设置有所述保护性树脂层的区域以外的区域包括所述外部端子连接区域或所述应力缓和区域。
5.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述应力缓和区域设置在不与所述再配线层重叠的位置处。
6.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述基板的所述第二表面还具有窄节距区域和宽节距区域,在所述窄节距区域中,彼此相邻的所述再配线层以预定间隔布置着,在所述宽节距区域中,彼此相邻的所述再配线层以比所述窄节距区域中的所述预定间隔大的间隔布置着。
7.根据权利要求6所述的摄像装置,其中,
所述保护性树脂层设置在所述窄节距区域中,并且
所述应力缓和区域布置在与所述宽节距区域重叠的位置处。
8.根据权利要求7所述的摄像装置,其中,
所述保护性树脂层设置在所述窄节距区域中的彼此相邻的所述再配线层之间,并且
所述应力缓和区域还布置在所述窄节距区域中的与所述再配线层重叠的位置处。
9.根据权利要求1所述的摄像装置,还包括:
第一芯片,其设置有所述光电转换部;和
第二芯片,其包括所述基板。
10.根据权利要求9所述的摄像装置,还包括:
第三芯片,所述第三芯片设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间。
11.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述再配线层包括铜。
12.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,所述基板包括硅基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





