[发明专利]衬底处理方法、衬底处理装置及电脑程序在审
| 申请号: | 201980031493.6 | 申请日: | 2019-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN112106175A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 森井俊树 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 衬底 处理 方法 装置 电脑 程序 | ||
1.一种衬底处理方法,其是由衬底处理装置执行的衬底处理方法,所述衬底处理装置使衬底搬送系统将所述衬底从装载埠上的载具搬送到处理衬底的多个处理单元,且所述衬底处理方法包含:
所属确认步骤,确认所述多个处理单元的各者属于多个处理区间的哪一个,所述多个处理区间是根据将所述处理单元从所述装载埠上的所述载具搬送到所述衬底所需要的搬送时间、或表示从所述装载埠到所述处理单元的距离的搬送距离来分类;
单元最终使用时刻取得步骤,针对所述多个处理单元的各者,取得表示为处理所述衬底而最后使用所述处理单元的时刻的单元最终使用时刻;
修正单元最终使用时刻计算步骤,根据所述单元最终使用时刻取得步骤中取得的多个所述单元最终使用时刻、及所述多个处理单元相关的所述搬送时间,针对所述多个处理单元的各者,计算表示相同的所述处理单元中从所述单元最终使用时刻减去所述搬送时间而得的时刻的修正单元最终使用时刻;
区间最终使用时刻特定步骤,根据所述修正单元最终使用时刻计算步骤中所得的多个所述修正单元最终使用时刻,针对所述多个处理区间的各者,特定出表示属于相同的所述处理区间的多个所述处理单元的所述修正单元最终使用时刻中最早时刻的区间最终使用时刻;
区间选择步骤,根据所述区间最终使用时刻特定步骤中特定出的多个所述区间最终使用时刻,从所述多个处理区间中,选择所述区间最终使用时刻最早的1个所述处理区间;
单元选择步骤,从属于所述区间选择步骤中选择的所述处理区间的多个所述处理单元中,选择1个所述处理单元;及
衬底搬送步骤,使所述搬送系统将所述衬底从所述装载埠上的所述载具,搬送到所述单元选择步骤中选择的所述处理单元。
2.一种衬底处理方法,其是由衬底处理装置执行的衬底处理方法,所述衬底处理装置使衬底搬送系统将所述衬底从装载埠上的载具搬送到处理衬底的多个处理单元,且所述衬底处理方法包含如下步骤:
所属确认步骤,确认所述多个处理单元的各者属于多个处理区间的哪一个,所述多个处理区间是根据将所述处理单元从所述装载埠上的所述载具搬送到所述衬底所需要的搬送时间、或表示从所述装载埠到所述处理单元的距离的搬送距离来分类;
单元最终使用时刻取得步骤,针对所述多个处理单元的各者,取得表示为处理所述衬底而最后使用所述处理单元的时刻的单元最终使用时刻;
区间最终使用时刻特定步骤,根据所述单元最终使用时刻取得步骤中取得的多个所述单元最终使用时刻,针对所述多个处理区间的各者,特定出表示属于相同所述处理区间的多个所述处理单元的所述单元最终使用时刻中最早时刻的区间最终使用时刻;
区间选择步骤,根据所述区间最终使用时刻特定步骤中特定出的多个所述区间最终使用时刻,从所述多个处理区间中选择所述区间最终使用时刻最早的1个所述处理区间;
单元选择步骤,从属于所述区间选择步骤中选择的所述处理区间的多个所述处理单元中,选择1个所述处理单元;及
衬底搬送步骤,使所述搬送系统将所述衬底从所述装载埠上的所述载具,搬送到所述单元选择步骤中选择的所述处理单元。
3.根据权利要求1所述的衬底处理方法,其中在所述修正单元最终使用时刻计算步骤前,进而包含搬送时间登记步骤,登记相同值作为用于属于相同的所述处理区间的多个所述处理单元的所述搬送时间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的衬底处理方法,其中所述区间选择步骤包含:第1检索步骤,在所述多个处理区间中,检索所述区间最终使用时刻最早的所述处理区间;第2检索步骤,在所述第1检索步骤中找到多个所述处理区间作为候补区间的情况下,在所述候补区间所含的多个所述处理区间中,检索所述单元最终使用时刻最早的所述处理单元数最大的所述处理区间;及选择步骤,从所述第2检索步骤中找到的至少1个所述处理区间中,选择1个所述处理区间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理方法,其进而包含衬底处理步骤,使所述单元选择步骤中选择的所述处理单元在所述衬底搬送步骤后,以比搬送到所述多个处理单元的任一者的最近的衬底处理时间短的处理时间,处理所述衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





