[发明专利]微流体料盒和包括该微流体料盒的微流体递送装置

权利要求书

1.一种微流体料盒，所述微流体料盒限定从共同的原点向外延伸的互相正交的X轴、Y轴和Z轴，所述微流体料盒包括：

贮存器，所述贮存器被构造成容纳流体组合物，所述贮存器包括底壁和多个侧壁；

第一面；

第二面，所述第二面沿第一边缘与所述第一面接合，其中所述第二面在X方向上包括第二面最外点；

第三面，所述第三面在Z轴上与所述第一面相对并且沿第二边缘与所述第二面接合；

电路，所述电路包括第一端部部分和第二端部部分，其中所述电路的所述第一端部部分设置在所述第一面上，并且所述电路的所述第二端部部分设置在所述第二面上；以及

微流体管芯，所述微流体管芯与所述电路保持电连通并且与所述贮存器保持流体连通，其中所述微流体管芯设置在所述第二面的在X方向上从所述第二面最外点向内定位的区域上，并且其中所述微流体管芯设置在凹陷区域上，所述凹陷区域在Z方向上从所述第一边缘朝向所述第三面延伸。

2.根据权利要求1所述的微流体料盒，其中所述凹陷区域跨越所述第二面的整个Y维度延伸。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的微流体料盒，其中所述贮存器的所述底壁和所述多个侧壁被模制为单件材料。

4.根据权利要求1所述的微流体料盒，所述微流体料盒还包括包封所述贮存器的封盖，其中所述封盖包括封盖顶表面和封盖侧表面，其中所述第二面最外点设置在所述封盖侧表面上。

5.根据权利要求1所述的微流体料盒，其中所述微流体料盒能够与微流体递送装置的外壳连接，使得所述第一面为底面并且所述第二面为侧面。

6.根据权利要求1所述的微流体料盒，其中所述微流体管芯包括：半导体基板，所述半导体基板包括多个流体喷射致动器；流体流动基板，所述流体流动基板包括流体供应通道和一个或多个流体室，其中每个流体室与流体喷射致动器相关联；以及喷嘴板，所述喷嘴板包括一个或多个喷嘴，其中每个喷嘴与流体室保持流体连通。

7.根据权利要求6所述的微流体料盒，其中所述流体喷射致动器是热电阻器，并且其中所述流体组合物包含香料混合物。

8.根据权利要求1所述的微流体料盒，其中所述电路是柔性电路。

9.一种微流体递送装置，所述微流体递送装置包括：

外壳，所述外壳包括第一次导向柱和第二次导向柱，所述外壳还包括与功率源电连接的外壳电触点；

微流体料盒，所述微流体料盒限定从共同的原点向外延伸的互相正交的X轴、Y轴和Z轴，所述微流体料盒包括：

贮存器，所述贮存器被构造成容纳流体组合物，所述贮存器包括底壁和多个侧壁；

底面；

侧面，所述侧面沿第一边缘与所述第一面接合，其中所述侧面在X方向上包括第二面最外点；

顶面，所述顶面在Z轴上与所述底面相对并且沿第二边缘与所述侧面接合；

电路，所述电路包括第一端部部分和第二端部部分，其中所述电路的所述第一端部部分设置在所述底面上，并且所述电路的所述第二端部部分设置在所述侧面上；以及

微流体管芯，所述微流体管芯与所述电路保持电连通并且与所述贮存器保持流体连通，其中所述微流体管芯设置在所述侧面的在X方向上从所述侧面的所述第二面最外点向内定位的区域上，并且其中所述微流体管芯设置在凹陷区域上，所述凹陷区域在Z方向上从所述第一边缘朝向所述第三面延伸。

10.根据权利要求9所述的微流体递送装置，其中所述微流体管芯设置在所述侧面的凹陷区域上，其中所述凹陷区域跨越所述第二面的整个Y维度延伸。

11.根据权利要求10所述的微流体递送装置，其中所述微流体管芯包括：半导体基板，所述半导体基板包括多个流体喷射致动器；流体流动基板，所述流体流动基板包括流体供应通道和一个或多个流体室，其中每个流体室与流体喷射致动器相关联；以及喷嘴板，所述喷嘴板包括一个或多个喷嘴，其中每个喷嘴与流体室保持流体连通，其中所述流体喷射致动器为热致动器，并且其中所述流体组合物包含香料混合物，其中所述贮存器的所述底壁和所述多个侧壁被模制为单件材料。