[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其具有铜箔、及形成于所述铜箔的一面的第一表面处理层，且

所述第一表面处理层基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的均方根倾斜RΔq为5～28°，

所述第一表面处理层基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线的峰度Rku为2.0～8.0。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述RΔq为10～25°。

3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述RΔq为15～23°。

4.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述Rku为3.5～5.8。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述第一表面处理层的CIEL^*a^*b^*表色系统的a^*为3.0～28.0。

6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，所述a^*为5.0～23.0。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述第一表面处理层的Ni附着量为20～200μg/dm²，Zn附着量为20～1000μg/dm²。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述第一表面处理层在XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟进行7分钟溅镀时，相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu元素的合计量的Cu浓度为80～100atm％，所述溅镀速率为以SiO₂换算而得。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述第一表面处理层满足以下(A)～(F)中的至少一者：

(A)基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线的峰度Rku为2.0～8.0；

(B)基于JIS Z8730：2009的几何条件C测得的CIE L^*a^*b^*表色系统的a^*为3.0～28.0；

(C)在XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟进行7分钟溅镀时，相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu元素的合计量的Cu浓度为80～100atm％，所述溅镀速率为以SiO₂换算而得；

(D)基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为5～10μm；

(E)基于JIS B0631：2000的粗糙度图形的平均长度AR为6～20μm；

(F)基于JIS B0601：1994的十点平均粗糙度Rz为0.3～1.5μm。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理铜箔的与所述第一表面处理层为相反侧的面的十点平均粗糙度Rz为0.3～1.0μm。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述铜箔为压延铜箔。

12.一种覆铜积层板，其具备权利要求1至11中任一项所述的表面处理铜箔、及接着于所述表面处理铜箔的第一表面处理层的绝缘基材。

13.一种印刷配线板，其具备对权利要求12所述的覆铜积层板的所述表面处理铜箔进行蚀刻而形成的电路图案。