[发明专利]基于形状计量的晶片位置评分

权利要求书

1.一种经配置用于基于形状计量的晶片位置排序的系统，其包括：

一或多个计算机子系统，其经配置用于：

针对晶片上的至少两个位置选择基于形状的分组规则，其中针对所述晶片上的所述位置中的一者，选择所述基于形状的分组规则包括：

通过使用所述晶片上的一个位置的计量数据修改所述晶片的设计中的几何基元之间的距离而确定以所述一个位置为中心的视场中的所述几何基元之间的距离；

基于所述几何基元之间的经确定距离确定与所述视场中的所述几何基元相关联的用于基于形状的分组规则的计量复杂性得分；及

基于所述计量复杂性得分针对所述一个位置选择所述基于形状的分组规则中的一者；及

基于针对所述晶片上的所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则对所述至少两个位置排序。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述选择所述基于形状的分组规则中的一者包括将具有所述计量复杂性得分的最大值的所述基于形状的分组规则中的一者识别为所述一个位置的最可能基于形状的分组规则且针对所述一个位置选择所述最可能基于形状的分组规则。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶片上的所述至少两个位置包括通过检验在所述晶片上检测到的缺陷的位置。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶片上的所述至少两个位置包括通过检验在所述晶片上检测到的缺陷的位置，且其中所述排序包括基于针对所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则对在所述至少两个位置处检测到的所述缺陷取样。

5.根据权利要求4所述的系统，其中通过将针对所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则输入到基于学习的模型中而执行所述取样。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶片上的所述至少两个位置包括通过检验在所述晶片上检测到的缺陷的位置，且其中所述排序包括基于针对所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则对所述缺陷进行优先排序用于缺陷重检。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少两个位置包括基于形状的分组规则命中位置。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置用于通过在所述晶片的所述设计中搜索与所述基于形状的分组规则中的一或多者相关联的几何基元而识别所述基于形状的分组规则命中位置。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述排序包括将所述至少两个位置分为群组，使得针对所述群组中的一者中的所述位置中的每一者选择的所述基于形状的分组规则是相同的。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置用于基于针对所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则生成所述至少两个位置的关注区域。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置用于基于针对所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则对所述至少两个位置的关注区域进行优先排序。

12.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置用于生成所述晶片的背景映射，其中针对所述至少两个位置选择的所述基于形状的分组规则与所述至少两个位置相关联，且其中所述系统进一步包括检验工具，所述检验工具经配置以使用基于所述背景映射定义的一或多个检验参数执行所述晶片的检验。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置用于从在所述晶片上的测量点阵列处对所述晶片执行测量的计量工具获取所述晶片的所述计量数据且基于相对于所述晶片上的所述测量点位置确定的所述晶片上的所述至少两个位置的定位而将所述计量数据指派到所述晶片上的所述至少两个位置。