[发明专利]具有光引擎的经密封的设备

说明书

公开了一种设备(10)，其包括壳体(20)和在所述壳体之上的弹性体模制件(30)，壳体(20)包括光引擎(21)，壳体接触设备的部件(15)；所述弹性体模制件包括固化的中心区域(31’)以及围绕所述中心区域的未固化的外围区域(33)，固化的中心区域(31’)用作由所述光引擎发射的光的光出射窗，所述外围区域接触所述部件并且用作密封件。经固化的中心区域具有比未固化的所述外围区域大的硬度。还公开了一种以该方式模制这种设备的方法。

技术领域

本发明涉及一种设备，该设备包括具有光引擎的壳体以及在所述壳体之上的弹性体模制件，所述壳体装配在该设备的部件内或部件上；并且所述弹性体模制件包括中心区域和围绕所述中心区域的外围区域，该中心区域用作由所述光引擎发射的光的光出射窗，所述外围区域接触所述部件并且用作密封件。

本发明还涉及利用这种弹性体密封这种设备的方法。

背景技术

如今，许多设备(例如，诸如家用电器的电子设备，诸如智能电话、平板等的便携式电子设备、或照明设备)包括诸如LED的一个或多个光引擎。这种光引擎可以用于提供目标区域的功能性照明或美学照明，或者可以用作设备的指示器，例如以指示设备的功能模式、设备内出现的错误、设备内的组件的寿命的结束，等等。

光引擎通常装配在其自己的组件或壳体中，该组件或壳体以任何合适的方式组装到设备中。这通常导致设备的不同部件(即壳体和另一部件)彼此接触。通常必须密封这种接触区域，以便使接触区域耐水或防水，这可以通过利用诸如例如硅树脂的弹性体对壳体进行包覆模制来实现。在US 8674038 B2中可以找到用于这种模制目的的合适弹性体的示例。

US-2010/163909公开了一种发光二极管结构，其具有LED芯片、覆盖LED芯片及其导线连接点的内部保护层，以及覆盖内部保护层的外部保护层。内保护层和外保护层中的每个由硅树脂、环氧树脂或其混合化合物制成，但是内保护层具有比外保护层高的硬度。

WO-2011/057831公开了一种制造LED模块的方法，方法包括以下步骤：将LED安装到基板的表面上；沉积透明的基底层以覆盖基板的表面和LED；以及分配基质材料以形成覆盖LED和基底层的附近部分的半球形外盖。基底层和覆盖层中的每个可以由双组分硅树脂制成。利用热处理，覆盖层被硬化以变得比基底层硬。

弹性体的问题在于，由于其非导电性质，它们变得带静电，使得它们吸引灰尘颗粒。例如，这会恶化由弹性体模制件的中心区域覆盖的光引擎的外观和/或性能，给予光引擎无光泽的外观并且降低了模制件的透明度。试图清洁弹性体模制件可能导致这种灰尘颗粒刮擦或被压入到用作光引擎的光出射窗的弹性体模制件的中心区域中，这使得这种劣化永久化。

发明内容

本发明寻求提供一种设备，该设备包括具有光引擎的壳体以及在所述壳体上的弹性体模制件，所述壳体装配在设备的部件中或部件上；并且设备将柔性密封件与其弹性体模制件的耐刮擦中心区域组合。

本发明进一步寻求提供一种利用这种弹性体密封件密封这种设备的方法。

根据一个方面，提供了一种设备，包括：壳体，包括光引擎，所述壳体接触设备的部件；以及在所述壳体之上的弹性体模制件，所述弹性体模制件包括中心区域以及围绕所述中心区域的外围区域，该中心区域用作由所述光引擎发射的光的光出射窗；所述外围区域接触所述部件并且用作密封件；其中中心区域被固化并且外围区域未被固化，使得所述中心区域具有比所述外围区域大的硬度。

本发明是基于以下认识：许多弹性体的硬度可以例如通过固化来调节。在本申请的上下文中，固化可以是指交联的过程以及聚合的过程，例如通过利用具有引发这种固化反应的波长的光化辐射的辐照来进行固化。因此，通过仅选择性地固化弹性体模制件的中心区域(即光出射窗)，中心区域变硬并且因此变得更耐刮擦，同时弹性体模制件的外围区域保持其柔软性和柔韧性，这确保了通过模制对设备的密封。中心区域被固化并且外围区域未被固化，以实现中心区域和外围区域之间的硬度差异。