[发明专利]包含无源电气组件的集成电路的制造在审
| 申请号： | 201980013252.9 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111788679A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 斯科特·沃里克;克里斯蒂安·拉森;埃里克·J·金;约翰·L·梅兰森;安东尼·S·多伊;大卫·M·比文 | 申请（专利权）人： | 思睿逻辑国际半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 无源 电气 组件 集成电路 制造 | ||
1.一种在衬底上制造集成电路的方法，包括：
在所述集成电路的非最终层中形成无源电气组件；和
在所述集成电路的最终层中形成一个或多个电触点，使得所述一个或多个电触点和所述无源电气组件以这样的方式定位：垂直于衬底表面并且来自所述衬底表面的假想线与所述无源电气组件和所述一个或多个电触点相交。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述无源电气组件包括基于磁性的组件。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述基于磁性的组件包括电感器。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述基于磁性的组件包括变压器。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个电触点包括电凸块。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底是晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的一部分。
7.一种在衬底上制造的集成电路，包括：
无源电气组件，其在所述集成电路的非最终层中形成；和
一个或多个电触点，其在所述集成电路的最终层中形成，使得所述一个或多个电触点和所述无源电气组件以这样的方式定位：垂直于衬底表面并且来自所述衬底表面的假想线与所述无源电气组件和所述一个或多个电触点相交。
8.根据权利要求7所述的集成电路，其中，所述无源电气组件包括基于磁性的组件。
9.根据权利要求8所述的集成电路，其中，所述基于磁性的组件包括电感器。
10.根据权利要求8所述的集成电路，其中，所述基于磁性的组件包括变压器。
11.根据权利要求7所述的集成电路，其中，所述一个或多个电触点包括电凸块。
12.根据权利要求7所述的集成电路，其中，所述衬底是晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的一部分。
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