[发明专利]导热性片

权利要求书

1.一种导热性片，其具备第1导热层和第2导热层，所述第1导热层和第2导热层均包含高分子基质和各向异性填充材料，且所述各向异性填充材料沿第1导热层和第2导热层的厚度方向取向，

所述第1导热层和第2导热层经由界面而叠层，

所述界面包含所述高分子基质，并且所述界面中的所述各向异性填充材料的填充比例低于所述第1导热层和第2导热层，

所述导热性片还包含非各向异性填充材料，

在所述第1导热层和第2导热层以及所述界面中含有非各向异性填充材料，

所述界面中的所述非各向异性填充材料的填充比例比所述第1导热层和第2导热层高，

所述非各向异性填充材料具有绝缘性，

所述各向异性填充材料具有导电性，

所述界面以及所述第1导热层和第2导热层中的高分子基质为橡胶。

2.一种导热性片，其具备第1导热层和第2导热层，所述第1导热层和第2导热层均包含高分子基质和各向异性填充材料，且所述各向异性填充材料沿第1导热层和第2导热层的厚度方向取向，

所述第1导热层和第2导热层经由界面而叠层，

所述界面包含所述高分子基质，并且所述界面中的所述各向异性填充材料的填充比例低于所述第1导热层和第2导热层，

所述导热性片还包含非各向异性填充材料，

在所述第1导热层和第2导热层以及所述界面中含有非各向异性填充材料，

所述界面中的所述非各向异性填充材料的填充比例比所述第1导热层和第2导热层高，

所述界面中的非各向异性填充材料的填充比例相对于第1导热层和第2导热层中的非各向异性填充材料的填充比例之比大于100％且为200％以下，

所述界面以及所述第1导热层和第2导热层中的高分子基质为橡胶。

3.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述各向异性填充材料为石墨化碳纤维。

4.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述第1导热层所含有的所述各向异性填充材料的靠第2导热层侧的端部、与所述第2导热层所含有的所述各向异性填充材料的靠第1导热层侧的端部彼此对置，

所述第1导热层所含有的所述各向异性填充材料、与所述第2导热层所含有的所述各向异性填充材料实质上不交叉。

5.根据权利要求1或2所述的导热性片，在所述导热性片的所述第1导热层侧的表面，所述各向异性填充材料从所述高分子基质突出，并且在所述导热性片的所述第2导热层侧的表面，所述各向异性填充材料不从高分子基质突出。

6.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述导热性片的所述第1导热层侧的表面的摩擦系数低于所述导热性片的所述第2导热层侧的表面的摩擦系数。

7.根据权利要求6所述的导热性片，所述导热性片的所述第1导热层侧的表面的摩擦系数小于0.3，并且所述导热性片的所述第2导热层侧的表面的摩擦系数为0.3以上。

8.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述界面的厚度为60μm以下。

9.根据权利要求1所述的导热性片，所述界面中的非各向异性填充材料的填充比例相对于第1导热层和第2导热层中的非各向异性填充材料的填充比例之比大于100％且为200％以下。

10.根据权利要求2所述的导热性片，所述非各向异性填充材料具有绝缘性。

11.根据权利要求2所述的导热性片，所述各向异性填充材料具有导电性。

12.根据权利要求1或2所述的导热性片，在界面内引出与片的厚度方向垂直的400μm的线时，与位于线上的气泡重叠的长度相对于该线的全长的比例为小于20％。

13.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述界面以及所述第1导热层和第2导热层中的高分子基质为硅橡胶。