[发明专利]电容传感器在审
| 申请号: | 201980005129.2 | 申请日: | 2019-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN111213116A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
| 发明(设计)人: | 本松良文;小笠原洋 | 申请(专利权)人: | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦;金相允 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容 传感器 | ||
1.一种电容传感器,具有电极膜,所述电极膜具有安装于传感器保持体的绝缘性的基膜以及设置于所述基膜的电极层,所述电容传感器的特征在于,
所述基膜具有一个以上的岛桥状伸长部,所述岛桥状伸长部具有桥部和多个岛部,所述岛部沿着所述传感器保持体的曲面部的曲面形状层叠,所述桥部沿着所述曲面部将多个所述岛部彼此相连,
所述电极层具有设置于所述岛部的岛部电极层以及设置于所述桥部的桥部电极层。
2.根据权利要求1所述的电容传感器,其特征在于,
所述岛桥状伸长部,具有将所述岛部和所述桥部交替串联配置的形态。
3.根据权利要求1或2所述的电容传感器,其特征在于,
所述岛桥状伸长部,具有多个所述桥部从所述岛部分支且并联配置的形态。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述电极膜,具有将所述电极层与外部设备导通连接的端子部。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述桥部为宽度比所述岛部窄的细带形状。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述多个岛部包括不同大小的多个种类。
7.根据权利要求4所述的电容传感器,其特征在于,
所述电极层由导电膜层和金属配线形成,
所述金属配线被设置为,从所述端子部连续且将所述岛部电极层的外缘镶边。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
多个所述桥部与一个所述岛部相连。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述岛部为圆形。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述传感器保持体的所述曲面部的曲面具有高斯曲率不为0的曲面形状,所述岛部具有沿着该曲面形状配置的形状。
11.根据权利要求1~9中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述传感器保持体的所述曲面部的曲面具有高斯曲率为正值的曲面形状,所述岛部具有沿着该曲面形状配置的形状。
12.根据权利要求1~11中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
所述岛部中最大的所述岛部与最小的所述岛部的各自的最大宽度之比为3:1~10:1。
13.根据权利要求1~12中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
具有多个所述岛桥状伸长部,针对每个所述岛桥状伸长部,分别形成不同的电容的检测区域。
14.根据权利要求1~13中的任一项所述的电容传感器,其特征在于,
还具有将所述电极膜安装于所述曲面部的所述传感器保持体。
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