[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置在审
| 申请号: | 201980000532.6 | 申请日: | 2019-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN110214378A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
| 发明(设计)人: | 王杨;唐国强;盖人荣;汪杨鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李浩;王莉莉 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素结构层 显示面板 基板 光电转换器件 传感器层 显示装置 像素 指纹识别功能 外部物体 光转换 子像素 大屏 配置 全屏 反射 制造 | ||
1.一种显示面板,包括:
基板;
在所述基板上的像素结构层,所述像素结构层包括多个子像素,所述多个子像素中的至少一个子像素被配置为发出第一光;
在所述像素结构层的远离所述基板的一侧的传感器层,所述传感器层包括光电转换器件,所述光电转换器件被配置为接收在所述第一光被外部物体反射后产生的第二光,并将所述第二光转换为电信号。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述像素结构层还包括像素界定层;
每个子像素包括功能层,其中,不同子像素的功能层被所述像素界定层间隔开;
其中,所述光电转换器件在所述基板上的正投影位于所述像素界定层在所述基板上的正投影的内部。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,
所述子像素包括绿色子像素,其中,所述光电转换器件被设置在与所述绿色子像素的功能层相邻的像素界定层的上方。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述光电转换器件包括有机光电三极管,所述有机光电三极管包括:薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管电连接的有机光电结构。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,
所述显示面板还包括:在所述传感器层与所述像素结构层之间的封装层;
所述薄膜晶体管包括:
栅极;
覆盖所述栅极的第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上的第一有机半导体层;
在所述第一有机半导体层上的第一保护层;
分别与所述第一有机半导体层连接的源极和漏极,其中,所述源极覆盖在所述第一保护层的一部分和所述第一有机半导体层的一部分上,所述漏极覆盖在所述第一保护层的另一部分和所述第一有机半导体层的另一部分上;
在所述封装层与所述栅极之间的第二绝缘层;以及
在所述源极、所述漏极和所述第一保护层上的第三绝缘层。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述有机光电结构包括:
与所述源极或所述漏极电连接的第一电极层;
在所述第一电极层上的有机光电转换层;和
在所述有机光电转换层上的第二保护层。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其中,
所述传感器层还包括触控器件;
所述触控器件包括:在所述封装层上方的触控电极层;所述触控电极层包括间隔开的第一触控电极和第二触控电极;
其中,所述第一触控电极和所述第二触控电极均与所述栅极处于同层;或者,所述第一触控电极与所述栅极处于同层,所述第二触控电极在所述第一触控电极的上方或下方。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其中,
所述传感器层还包括触控器件;
所述触控器件包括:在所述封装层上方的触控电极层;所述触控电极层包括间隔开的第一触控电极和第二触控电极;
其中,所述第一触控电极和所述第二触控电极均与所述源极和所述漏极处于同层;或者,所述第一触控电极与所述源极和所述漏极处于同层,所述第二触控电极在所述第一触控电极的上方或下方。
9.根据权利要求7或8所述的显示面板,其中,所述触控器件还包括:
在所述封装层上的第四绝缘层,所述第四绝缘层与所述第二绝缘层处于同层;
在所述第四绝缘层上的第五绝缘层,所述第五绝缘层与所述第一绝缘层处于同层;
在所述第五绝缘层上的第二有机半导体层,所述第二有机半导体层与所述第一有机半导体层处于同层;
在所述第二有机半导体层上的第三保护层,所述第三保护层与所述第一保护层处于同层;以及
覆盖所述第三保护层的第六绝缘层,所述第六绝缘层与所述第三绝缘层处于同层。
10.一种显示装置,包括:如权利要求1至9任意一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





