[实用新型]一种控制器散热装置

说明书

本实用新型提供了一种控制器散热装置，通过采用双层导热硅胶片的方式进行散热，在热源位置采用导热系数高的导热硅胶片，增加热源热量的快速传导，靠近外壳的位置采用面积大导热系数低的导热硅胶片，优化了整体的传热效率；另外外壳表面采用鳍片设计，最大限度的增加了辐射散热面积，进一步优化了整体的导热效率。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种控制器散热装置。

背景技术

传统的散热多采用导热硅脂及单一的导热硅片进行散热，导热硅脂存在寿命低，无法满足车规寿命要求的问题，单一的导热硅片在对集中热源散热时，存在如果使用大面积高导热率硅胶片，虽导热效率高，但成本也高的问题，如采用面积小的导热硅片，整体导热效率又会较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种控制器散热装置，以解决现有技术中的散热结构散热效率低且成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提出一种控制器散热装置，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体之间设有用于收纳控制器的空腔，所述控制器上设有屏蔽罩，所述屏蔽罩和所述控制器之间设有第一导热层，所述屏蔽罩与所述第一壳体之间设有第二导热层。

优选地，所述控制器包括主板及设置于主板上产热的元器件。

优选地，所述屏蔽罩设于所述元器件上，且与所述元器件封闭连接。

优选地，所述第一壳体上远离所述屏蔽罩的一端为鳍片结构。

优选地，所述第一壳体上远离所述屏蔽罩的外表面呈波浪状、几字状或锯齿状。

优选地，所述第一导热层的导热系数大于第二导热层的导热系数。

优选地，所述第一导热层和第二导热层均为导热硅胶片。

优选地，所述第一导热层设于所述屏蔽罩上靠近所述元器件的一侧，所述第二导热层设于所述屏蔽罩上远离所述元器件的一侧。

优选地，所述第一导热层的面积小于所述第二导热层的面积。

本实用新型的控制器散热装置，通过设置双层导热层，将产热元器件的热量通过第一导热层传递给屏蔽罩，屏蔽罩通过第二导热层传递给散热装置的第一壳体，进一步将热量传递出去，优化了整体的导热效率，解决了控制器长时间工作导致温度过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中控制器散热装置的结构示意图。

附图标号说明：

10、第一壳体；20、第二壳体；30、控制器；40、屏蔽罩；50、第一导热层；60、第二导热层。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。