[实用新型]大规模阵列天线及天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

金属反射板、第一绝缘体、第二绝缘体，所述金属反射板嵌设于所述第一绝缘体与所述第二绝缘体之间，所述金属反射板、所述第一绝缘体及所述第二绝缘体三者一体化模塑成型；

馈电功分网络，所述第一绝缘体包括位于所述金属反射板的其中一侧面的绝缘底板，所述馈电功分网络设于所述绝缘底板上；

校准网络，所述第二绝缘体包括位于所述金属反射板的另一侧面的绝缘腔体，所述校准网络设于所述绝缘腔体的底壁上。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述第一绝缘体还包括间隔地设置于所述绝缘底板上的多个绝缘隔离板，所述绝缘隔离板上设有金属层。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，还包括位于相邻所述绝缘隔离板之间的若干个辐射单元，所述辐射单元为设于所述绝缘底板上的振子片，所述辐射单元与所述馈电功分网络电性连接。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，还包括与所述辐射单元对应设置的引向片，所述第一绝缘体还包括与所述绝缘底板相连的介质支撑柱，所述介质支撑柱与所述引向片对应设置，所述引向片装设于所述介质支撑柱上；所述引向片为PCB板或金属片。

5.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述馈电功分网络采用3D-MID技术形成于所述绝缘隔离板上，或者镀设形成于所述绝缘隔离板上，或者采用LDS工艺形成于所述绝缘隔离板上；所述校准网络采用3D-MID技术形成于所述绝缘腔体的底壁上，或者镀设形成于所述绝缘腔体的底壁上，或者采用LDS工艺形成于所述绝缘腔体的底壁上；所述辐射单元采用3D-MID技术形成于所述绝缘隔离板上，或者镀设形成于所述绝缘隔离板上，或者采用LDS工艺形成于所述绝缘隔离板上。

6.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，还包括位于相邻所述绝缘隔离板之间的若干个辐射单元，所述辐射单元为辐射板，所述第一绝缘体还包括与所述绝缘底板相连的介质支撑柱，所述介质支撑柱与所述辐射板对应设置，所述辐射板装设于所述介质支撑柱上，所述介质支撑柱的侧壁上设有馈电层，所述辐射板通过所述馈电层与所述馈电功分网络相连。

7.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述第一绝缘体还包括绕所述绝缘底板的周向设置的边界板，所述边界板的板面上设有金属层；所述金属层采用3D-MID技术形成于所述边界板上，或者镀设形成于所述边界板上，或者采用LDS工艺形成于所述边界板上。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述金属反射板设有边界板，所述边界板绕所述绝缘底板的周向设置。

9.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括若干个馈电探针，所述金属反射板设有与所述馈电探针相应设置的过孔，所述馈电探针设置于所述过孔中，所述馈电探针的外壁与所述过孔的内壁填充有绝缘介质，所述馈电探针的一端贯穿所述第一绝缘体后与所述馈电功分网络电性连接，所述馈电探针的另一端贯穿所述第二绝缘体后与所述校准网络电性连接。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述绝缘腔体的外侧壁与所述绝缘腔体的内侧壁均设有金属层，所述绝缘腔体的外侧壁的金属层与所述金属反射板电性连接；或者，所述绝缘腔体的内侧壁设有金属层，所述绝缘腔体的内侧壁的金属层通过金属化过孔与所述金属反射板电性连接。

11.根据权利要求10所述的天线模块，其特征在于，还包括金属屏蔽盖，所述绝缘腔体背向所述第一绝缘体的腔壁上设有开口，所述金属屏蔽盖盖设于所述开口处。

12.一种大规模阵列天线，其特征在于，包括一个以上如权利要求1至11任意一项所述的天线模块。