[实用新型]一种全自动芯片粘接器件的装置有效
| 申请号: | 201922473427.4 | 申请日: | 2019-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN211017025U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 陆宏;蒋波;蒋友林;周筱卉;陈有林;李建辉;苏成方;毕军;李磊 | 申请(专利权)人: | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
| 地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 芯片 器件 装置 | ||
1.一种全自动芯片粘接器件的装置,其特征在于:所述装置包括芯片进料组件、器件进料组件、设置在上方的XZ轴移动组件和与XZ轴移动组件连接的功能台,所述功能台上设有将器件进料组件上的器件与芯片进料组件上的芯片进行对位的对位组件,以及对对位点进行位置尺寸自动识别的监控组件,以及向对位点进行点胶的点胶组件,以及向对位点进行固化的固化组件。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述芯片进料组件包括第一Y轴移动轨道、沿着第一Y轴移动轨道滑动且放置芯片的芯片放置台和驱动芯片放置台移动的第一驱动电机;所述器件进料组件包括与第一Y轴移动轨道并排设置的第二Y轴移动轨道、沿着第二Y轴移动轨道滑动且放置器件的器件放置台和驱动器件放置台移动的第二驱动电机;其中,所述芯片进料组件通过芯片放置台将芯片移动至对位工位处,所述器件进料组件通过器件放置台将器件移动至预准备工位处,或者,所述芯片进料组件通过芯片放置台将芯片移动至预准备工位,所述器件进料组件通过器件放置台将器件移动至对位工位处。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:所述对位组件包括设置在功能台上的机械手,所述机械手在功能台上的带动下在器件与芯片之间移动,且将器件接在芯片的对应位置上,或者将芯片放置在器件的对应位置上。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于:所述监控组件包括CCD相机和与CCD相机连通的全智能识别系统,所述全智能识别系统根据CCD相机对对位点获取的图像进行位置尺寸自动识别,所述对位组件根据识别结果微调器件与芯片的相对位置,以进行精确对位。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于:所述监控组件还包括显示屏,以显示CCD相机的图像。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述点胶组件包括点胶头和控制点胶量的驱动模块,所述点胶头在功能台带动下移动至对位点处,并在驱动模块驱动控制下向对位点进行定量点胶。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述XZ轴移动组件包括X轴移动轨道、设置在X轴移动轨道上的Z轴移动轨道、驱动Z轴移动轨道移动的第三驱动电机、沿着Z轴移动轨道滑动的滑块和驱动滑块移动的第四驱动电机,所述功能台固定在滑块上。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于:所述功能台设有多个,所述X轴移动轨道上设有多个Z轴移动轨道,每一所述功能台均通过滑块设置在对应的Z轴移动轨道中;其中,所述对位组件、监控组件、点胶组件和固化组件分别设置在对应的功能台上。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述固化组件包括用于固化的照灯。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述器件为FA、毛细管、fiber stub、玻璃片、金属片、陶瓷片和磁块中的一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





