[实用新型]晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台有效
| 申请号： | 201922467152.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211320078U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘武 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 430079 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 对准 测量 系统 承载 | ||
1.一种晶圆承载台，其特征在于，包括框架和多个承载部，所述框架为环形且内径大于或等于所要承载的晶圆的直径，所述多个承载部分散地布置并凸出于所述框架的内缘。
2.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述多个承载部从所述内缘凸伸的长度为6mm-7mm。
3.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述承载部向所述框架的中心凸伸。
4.如权利要求3所述的晶圆承载台，其特征在于，所述内缘为圆形，且每一承载部在所述内缘上的圆心角在13-17°之间。
5.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述承载部的数量为3-5个。
6.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述多个承载部均匀分布在所述内缘。
7.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述框架在轴向方向上凸出于所述承载部。
8.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述承载部上设有若干供弹性垫插入的插孔。
9.一种晶圆键合对准测量系统，其特征在于，包括：
如权利要求1-8任一项所述的晶圆承载台，所述晶圆承载台适于承载键合的多个晶圆；以及
对准监测部件，用于布置在所述框架的轴向侧；
其中所述晶圆承载台适于相对所述对准监测部件移动以使得所述对准监测部件检测所述多个晶圆上的多个测量点，所述多个测量点包括位于所在晶圆的边缘的测量点，所述边缘靠近所述框架的内缘。
10.如权利要求9所述的晶圆键合对准测量系统，其特征在于，所述测量点包括位于所在晶圆在圆周上的45°、135°、225°、315°方向的测量点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
