[实用新型]导热支撑装置及终端设备有效
| 申请号: | 201922450134.4 | 申请日: | 2019-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN211909492U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 孙永富;杨杰;施健;周阿龙 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H01M2/10;H04M1/02 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 支撑 装置 终端设备 | ||
本申请涉及导热支撑装置及终端设备,导热支撑装置包括中框和均温板,所述中框设有安装孔,所述均温板安装在所述安装孔内,所述均温板包括承载部和侧板,所述侧板位于所述承载部的边缘,所述侧板与所述承载部共同形成容置腔,所述容置腔的内表面光滑,所述容置腔用于安装电池。本申请通过在均温板的承载部的边缘设置侧板,侧板与承载部共同形成用于安装电池的容置腔,并将设有侧板的均温板与中框固定连接,有效解决了中框的缝隙锐边对电池挤压造成电池损坏的问题。
技术领域
本申请涉及移动通信领域,尤其涉及了一种终端设备的导热支撑装置。
背景技术
随着手机智能化程度越来越高,其主频升级产生更多的热量,过多的热量造成手机温升过高则会影响消费者的直观体验。为解决手机散热难题,各大厂商开始将超薄均温板、热管等散热部件应用在手机上,其中,均温板的应用越来越广泛。
目前,均温板与手机中框的结合方式不能完全满足产品需求,均温板与中框之间有缝隙,使用过程中缝隙锐边会挤压电池,造成电池破坏,或者,承载电池的中框需要较大的厚度以保证中框平面度,结果带来整机厚度的增加,占用电池空间使得电池容量减少。
如何设置均温板与中框的结合,以避免有缝隙锐边,保证电池安全使用,又可使中框具有较小的厚度应为业界研发的方向。
实用新型内容
本申请提供一种导热支撑装置及终端设备,通过设计独特的均温板与中框的结合方式,使得中框承载电池区域无缝隙锐边、段差锐角等问题,有效避免了对电池造成损坏,同时,通过该结合方式还可降低中框的厚度,达到减重以及减少整机厚度的目的。
第一方面,本实施例提供一种导热支撑装置,所述导热支撑装置包括中框和均温板,所述中框设有安装孔,所述均温板安装在所述安装孔内,所述均温板包括承载部和侧板,所述侧板位于所述承载部的边缘,所述侧板与所述承载部共同形成容置腔,所述容置腔的内表面光滑,所述容置腔用于安装电池。可以理解地,容置腔不仅用于安装电池,还可以同时安装电池和其它的电子器件(其它发热件)。
本申请通过在均温板的承载部的边缘设置侧板,侧板与承载部共同形成用于安装电池的容置腔,并将设有侧板的均温板与中框固定连接,有效解决了中框的缝隙锐边对电池挤压造成电池损坏的问题,均温板与中框独特的结合方式达到减重以及减少整机厚度的目的,有利于产品的轻薄化与小型化发展。
一种实施方式中,所述均温板还包括盖板,所述盖板形成一端开口的架构,所述承载部呈平板状,所述承载部封堵所述盖板的开口位置,且与所述盖板形成封闭的腔体,所述腔体内设散热结构。换言之,承载部与盖板共同围成封闭的腔体,腔体内设有散热结构用于对发热件散热。
一种实施方式中,所述均温板还包括导热件,所述导热件连接至所述承载部背离所述容置腔的表面,所述导热件收容在所述安装孔内。导热件与承载部为分体式结构,导热件固定至承载部,具体而言,导热件可以通过背胶粘贴或者焊接的方式与承载部固定连接,导热件与承载部也可以通过其他方式固定连接。
一种实施方式中,所述导热件包括具有封闭腔体的外壳和散热结构,所述散热结构设在所述腔体内,所述外壳连接至所述承载部,腔体内设有散热结构用于对发热件散热。
一种实施方式中,所述均温板还包括底板、顶板和连接板,所述底板和所述顶板相对设置且分别位于所述承载部的两侧,所述顶板位于所述侧板远离所述承载部的一端且背离所述容置腔的一侧,所述连接板连接在所述底板的边缘和所述顶板远离所述侧板的边缘,所述顶板、所述连接板、所述底板、所述侧板及所述承载部共同围设成封闭的腔体,所述腔体内设散热结构。散热结构延伸到侧板的一侧(即侧板与中框之间),有利于增加均温板的散热面积。
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