[实用新型]表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构

说明书

本实用新型提供一种表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构，该封装备结构是在一端子的一端，通过锡膏与框架连接，框架露于封装体外，端子的另一端端面，铺有锡膏，在端子面的锡膏上放置二极管芯粒，在该二极管芯粒上再铺有锡膏，在该锡膏上再叠放第二个二极管芯粒，在第二个二极管芯粒上再铺锡膏，用另一个端子置于第二个二极管芯粒的锡膏上，将上述二个叠堆的二极管芯粒进行封装，个叠堆的二极管芯粒进行封装。优点是，在相同的体积内，降低了电路板的体积和高度，实现了小体积大能量的新需求。更加节能，能达到双倍的击穿电压,功率提升一倍,环保，高效。

技术领域

本实用新型涉及表面贴片式二极管芯粒的封装技术。

背景技术

目前市场上只能通过两颗元器件的串联，才满足高电压高功率,成本高,线路复杂.

现有表面贴片式二极管系列产品，最高功率只能达到3000 W ,已经不能够满足一些客户的需求，现有产品允许的正向浪涌电流在T =25℃，T=10ms条件下，可达50～300A 。目前的通信市场的需求已经远远超过300A .现有产品已不能适应市场需示求。

发明内容

为解决目前市场上表面贴片式二极管系列产品的功率不能适应市场需求，本实用新型提供一种表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构，该封装备结构是在一端子的一端，通过锡膏与框架连接，框架露于封装体外，端子的另一端端面，铺有锡膏，在端子面的锡膏上放置二极管芯粒，在该二极管芯粒上再铺有锡膏，在该锡膏上再叠放第二个二极管芯粒，在第二个二极管芯粒上再铺锡膏，用另一个端子置于第二个二极管芯粒的锡膏上，将上述二个叠堆的二极管芯粒进行封装。

所述端子与支架的连接端为凸台结构。

本实用新型的优点是，在相同的体积内，降低了电路板的体积和高度，实现了小体积大能量的新需求。更加节能，能达到双倍的击穿电压, 功率提升一倍,环保，高效。

附图说明

图1是本实用新型的平面图；

图2是图1的截面图；

图中标号说明：

1-框架；2、4、6、9-锡膏；3、5-芯片；7-端；8-塑封料；10-加强筋；11-通孔。

具体实施方式

请参阅附图1、2所示，本实用新型是在一端子7的一端，通过锡膏9与框架1连接，框架1露于封装体外，端子7的另一端端面，铺有锡膏2，在端子面的锡膏2上放置二极管芯粒3，在该二极管芯粒3上再铺有锡膏4，在该锡膏4上再叠放第二个二极管芯粒5，在第二个二极管芯粒5上再铺锡膏6，用另一个端子7置于第二个二极管芯粒5的锡膏6上，将上述二个叠堆的二极管芯粒3、5进行封装，构成表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构。

现有的表面贴片式二极管的产品使用的封装结构是：跳线 +锡膏 +晶粒 +锡膏 +支架，单颗晶粒的抗浪涌能力受到局限 ,本实用新型重新设计了支架和部分零件，将原本独立的单颗晶粒进行塑封体内串联封装，将电压和电流同时叠加提升到两倍的同时，从而达到双倍抗浪涌能力，新的结构是：跳线 +锡膏 +晶粒 +锡膏+ 晶粒 +锡膏 +支架，该结构的优点是：1.新支架采用凸台设计可以防止焊锡下流对晶粒电性的影响，晶粒的热应力也得到了改善，更好的保护晶粒。2.保持了原来的塑封体体积，在使用过程中即保证了大功率的要求，又没有增加电路板的使用面积。