[实用新型]一种电磁屏蔽结构有效
| 申请号： | 201922415361.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211088262U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 肖克来提;孙绪燕;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周卫赛 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括，
载体；
屏蔽体，设置在所述载体上；
芯片，设置在所述载体上，且相邻屏蔽体间设置至少一个所述芯片，所述芯片的高度不大于所述屏蔽体的高度；
塑封层，与所述芯片和所述屏蔽体设置于所述载体的同侧，且包覆所述屏蔽体和所述芯片。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述载体上设置有粘连层，所述塑封层、所述芯片和所述屏蔽体设置于所述粘连层上。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述芯片的焊点朝向所述载体设置。
4.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述芯片的焊点背向所述载体设置。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，还包括重布线层，设置在所述塑封层背向所述载体的一侧，且所述重布线的导线与所述芯片电连接。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，还包括焊球，设置在所述重布线层背向所述塑封层的一侧，且所述焊球与所述芯片通过重布线层与芯片实现电连接。
7.根据权利要求3、5或6所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽体为金属和/或陶瓷屏蔽体。
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