[实用新型]一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构有效
| 申请号： | 201922392677.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211930979U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 孙传杰;田凯;徐莉;刘媛;杨敬然 | 申请（专利权）人： | 天津电气科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 霍慧慧 |
| 地址： | 300180 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 pcb 电路板 固定 连接 结构 | ||
1.一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：包括PCB电路板、IGBT模块、固定板及散热器，所述PCB电路板下端焊接安装有所述IGBT模块，所述固定板上设置有散热器连接孔，所述固定板通过散热器连接孔与设置有散热器安装孔的散热器固定连接，所述固定板中心位置处设置有通孔，所述通孔内放置IGBT模块，所述IGBT模块与散热器通过IGBT连接孔固定连接。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述PCB电路板长度短于所述固定板。
3.根据权利要求1所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述固定板四角均设置有PCB电路板连接孔，所述PCB电路板与固定板通过安装在所述PCB电路板连接孔内的支撑螺柱固定连接。
4.根据权利要求1所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述通孔大于所述IGBT模块。
5.根据权利要求1所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述PCB电路板上设置有PCB电路板预留孔，所述PCB电路板预留孔大于所述IGBT连接孔。
6.根据权利要求1所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述散热器安装孔及散热器连接孔个数为若干，分别对应均布设置于所述散热器及固定板上。
7.根据权利要求5所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述IGBT连接孔与所述PCB电路板预留孔的个数为4个，分别设置于所述散热器及PCB电路板对应IGBT模块的四角。
8.根据权利要求1所述的IGBT模块与PCB电路板固定连接结构，其特征在于：所述固定板四角均设置有装配孔。
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