[实用新型]一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板

说明书

本实用新型公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、钴、锆、铪、铌、钽、钛、铂、钼、钨和铬，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm。本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板中，在合金盖板本体的外表面形成第一保护层和第二保护层，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板。

背景技术

平行缝焊是高可靠集成电路气密封装的一种重要的盖板密封技术，其特点是局部产生高温，外壳内部的芯片温度低，对芯片不产生热冲击。通常的平行缝焊合金盖板采用镍作为表面镀层，为避免焊接过程中温度过高对封装外壳内的电路芯片、器件的影响，一般采用熔点较低的化学镀镍工艺。在该工艺中，化学镀镍液中参杂的磷的重量比一般在8％～12％之间，其镀层的熔点为880℃。在平行缝焊中，通过控制焊接电流的大小使得盖板与密封环接触处的温度高于化学镀镍层的熔点时，可实现二者之间的密封焊接。

常规的平行缝焊合金盖板采用的是整体化学镀镍工艺形成表面镀镍层厚度只有几微米，使得平行缝焊过程中很难避免镀层底部基体中的铁元素的扩散暴露，这是采用平行缝焊密封工艺的封装产品在进行盐雾试验中经常出现锈蚀失效的根本原因。因此在盐雾试验中锈蚀失效问题时有发生，对电路应用中的可靠性带来隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，以解决常规的平行缝焊合金盖板表面镀镍层的厚度只有几微米，使得平行缝焊过程中很难避免镀层底部基体中的铁元素的扩散暴露的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层。

可选的，所述第一保护层的材料包括钛、或钴、或锆、或铪、或铌、或钽、或钛、或铂、或钼、或钨、或铬。

可选的，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm。

可选的，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm。

可选的，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm。

可选的，所述第二保护层为镍磷合金。

可选的，所述合金盖板本体为柯伐合金或铁镍合金。

在本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、或钴、或锆、或铪、或铌、或钽、或钛、或铂、或钼、或钨、或铬，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm，所述第二保护层为镍磷合金，其中磷的重量比为8％～12％。在合金盖板本体的外表面形成第一保护层和第二保护层，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的横截面剖视图；

图2是本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的正视图；

图3是本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的俯视图；

图4是合金板材的结构示意图；