[实用新型]紫外线灯电子镇流器

说明书

本实用新型涉及一种紫外线灯电子镇流器，属于电气设备的技术领域，旨在解决传统电子镇流器成本较高、散热能力不佳的问题，该紫外线灯电子镇流器包括外壳、上盖、PCB板、MOS管和散热风扇，其特征在于，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，形成了两端开口的散热风道，所述MOS管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上且沿散热风道方向，MOS管无其它元器件遮挡，所述上盖盖合在所述外壳的上方，所述散热风扇吊装于所述上盖的内表面上，所述上盖上开设有若干通风孔和风扇出风孔。本实用新型具有散热能力较佳、生产成本较低的效果。

技术领域

本实用新型涉及电气设备的技术领域，尤其是涉及一种紫外线灯电子镇流器。

背景技术

电子镇流器，可以与紫外线灯管配用，紫外线灯管专用的电子镇流器产品广泛应用于污水处理、净水处理、空气净化、废气处理、医疗、印刷等行业。

电子镇流器中具有大量的电子元器件，其中，主要发热元件包括MOS管、电感等，随着电子镇流器的功率增大，MOS管的开通、导通损耗较大，因此，传统的电子镇流器在MOS管上均需要加装散热片，通过螺栓将散热片紧固在MOS管上，以此来实现MOS管的散热，但是，由于散热片的体积很容易受到PCB板的排版和外壳内部空间大小的影响，这种方式很显然成本较高，占用空间较大；同时，由于散热片一般均采用铝材料，因此，又增加了电子镇流器的生产成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种成本较低、散热能力较佳的紫外线灯电子镇流器。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种紫外线灯电子镇流器，包括外壳、上盖、PCB板、MOS管和至少一个散热风扇，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，形成了两端开口的散热风道，所述MOS管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上且沿散热风道方向，MOS管无其它元器件遮挡，所述上盖盖合在所述外壳的上方，所述至少一个散热风扇吊装于所述上盖的内表面上，所述上盖开设有若干通风孔和风扇出风孔。

通过采用上述技术方案，电子镇流器中的MOS管位置全部排版到PCB板的两侧，并且在安装时，MOS管全部紧贴在两个侧板上，MOS管本体与电子镇流器的外壳直接接触，固体导热速度较快，有利于MOS管的快速散热；在上盖的内表面设置散热风扇，散热风扇能够对散热风道内的电气部件进行主动通风，使得散热风道和外界能够形成气流循环，进一步提高电子镇流器的散热效率；由于MOS管设置在两侧，并且在电路排版时，沿散热通道的长度方向上，不会设置电子元器件或者设置的电子元器件不会对对MOS管造成阻挡，气流能够通畅地流过MOS管的本体表面，快速带走散出热量，配合上盖上设置的通风孔，能够增大气流循环，达到快速散热的效果；相比于传统的加装散热片散热，减少了散热片的铝质金属耗材，生产成本得到降低。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述上盖包括盖本体、由盖本体的两个短侧边垂直弯折形成的封口部和由盖本体的两个长侧边弯折形成的卡合部，所述通风孔开设在所述盖本体和所述封口部上，所述卡合部卡合于所述外壳的两个侧板的外表面，并与两个侧板的外表面紧固。

通过采用上述技术方案，通风孔设置在盖本体上和封口部上，热量能够从盖本体的上方和封口部上流出，提高外壳内的散热速度。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述通风孔包括圆孔状和/或腰形孔状。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述盖本体由外表面向其内表面一侧铆入有具有内螺纹的风扇安装螺套，所述散热风扇上的风扇安装孔套设在所述风扇安装螺套上，并通过锁紧螺栓锁紧在上盖的内表面上。

通过采用上述技术方案，风扇安装螺套一方面能够对散热风扇进行定位，方便对散热风扇进行固定；散热风扇设置在盖本体的内表面，距离电子元器件的距离更近，提高对PCB板表面的电子元器件的通风散热速度，有利于延长PCB板上的电子元器件的使用寿命。