[实用新型]一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置

权利要求书

1.一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：该装置包括能够产生激光束（3）的激光发生装置（2）和能够喷出磨料射流（6）的喷头（7），喷头（7）通过管道分别与低压射流发生装置（11）和装有磨料（9）的磨料仓相连接，以分别承接低压射流发生装置（11）产生的低压射流和磨料仓供应的磨料（9），磨料（9）和低压射流混合形成的磨料射流（6）经喷头（7）喷向炭化层（5），磨料射流（6）冲刷炭化层（5）区域实现表层切除。

2.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述的低压射流发生装置（11）所产生的低压射流压力低于30MPa，射流为液体或气体。

3.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述磨料仓出口处的管道上装有阀门且该阀门采用磨料调节装置（10）控制。

4.根据权利要求3所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述的射流发生装置（11）能够产生压力和速度可调的低压射流且通过磨料调节装置（10）能够调节磨料射流（6）中的磨料（9）的添加量，形成参数可调的磨料射流（6），从而实现炭化层（5）的切除厚度控制。

5.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述的喷头（7）和激光发生装置（2）安装在机床主轴（1）上并能够跟随机床主轴（1）运动进给，使得激光发生装置（2）产生的激光束（3）和喷头（7）喷出的磨料射流（6）跟随机床主轴（1）运动。

6.根据权利要求5所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述机床主轴（1）的周侧设有多个呈圆周分布的喷头（7），且多个喷头（7）喷出的磨料射流（6）的交汇点位于激光束（3）在生物质材料（4）上的作用区域。

7.根据权利要求1或6所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：在激光束（3）作用在待加工的生物质材料（4）上之前的行程中，磨料射流（6）和激光束（3）不接触。

8.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述的激光发生装置（2）通过调整功率和焦距生产不同能量密度的激光束（3）。

9.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置，其特征在于：所述的生物质材料（4）放置在水槽（8）中加工、或者放置在水槽（8）的上方加工。