[实用新型]折弯模具

说明书

本实用新型的折弯模具，包括折弯模头与折弯模座，其中折弯模座上承接端的下过渡段Ⅰ、下凹陷段、下过渡段Ⅱ以及下凸出段分别与折弯模头上工作端的过渡段Ⅰ、凸出段、过渡段Ⅱ以及凹陷段一一的匹配贴合。本实用新型的折弯模具结构简单，成型方便，极大地便利了传感器芯片连接线的快速高效成型。

技术领域

本实用新型属于模压成型技术领域，具体涉及折弯模具。

背景技术

随着芯片传感器的发展，传感器可以检测从传感器侧向水平接近的被测体，也可以检测从传感器迎面垂直接近的被测体，具有体积小、重复定位精度高、防尘、防油、耐振等特点，广泛用于各种自动化生产线、机床机械设备、纺织、电力、交通、化工、军工、科研等领域，但就耐高温方面来说，商业级电感式接近传感器最高承受温度仅为70℃，工业级电感式接近传感器最高则为120℃，其主要受温度限制的原因为是半导体硅芯片结温仅125℃；漆包线、灌封绝缘材料芯片接线的热变形和芯片焊接点的耐温所限等多个方面的温度限制使得其在汽车涂装车向、烘房控制工程，静电喷涂工程等领域的应用受限。

实用新型内容

本实用新型的折弯模具，结构简单，成型方便，极大地便利了传感器芯片连接线的快速高效成型，并且结构小巧，极大地方便了连接线的大规模生产和加工。

本实用新型的折弯模具，包括折弯模头与折弯模座，其中

所述折弯模头，包括头部以及连接到头部末端的端部，所述头部在与端部相对的部分具有工作端，所述工作端包括折弯区，所述折弯区包括过渡段Ⅰ、凸出段、过渡段Ⅱ以及凹陷段，所述凸出段向工作端外成凸出状，所述凹陷段向工作端内成凹陷状，所述过渡段Ⅰ形成于凸出段一侧并在凸出段与工作端之间形成连接，所述过渡段Ⅱ形成于凸出段另一侧并且所述过渡段Ⅱ连接于凸出段与凹陷段之间；

所述折弯模座，包括座主体，所述座主体具有承接端，所述承接端包括下折弯区，所述下折弯区包括下过渡段Ⅰ、下凹陷段、下过渡段Ⅱ以及下凸出段，所述下凹陷段向承接端内成凹陷状，所述下凸出段向承接端外成凸出状，所述下过渡段Ⅰ形成于下凹陷段一侧并在下凹陷段与承接端之间形成连接，所述下过渡段Ⅱ形成于下凹陷段另一侧并且连接于下凹陷段与下凸出段之间；

所述折弯模座上承接端的下过渡段Ⅰ、下凹陷段、下过渡段Ⅱ以及下凸出段分别与折弯模头上工作端的过渡段Ⅰ、凸出段、过渡段Ⅱ以及凹陷段一一的匹配贴合，以形成模压工作面，也就是连接线的折弯在该贴合面被折弯成型。

本实用新型的折弯模具的一种改进，折弯模具的折弯模座的承接端还具有下隔离槽，下隔离槽垂直于下凸出段的延长方向，所述下隔离槽至少设置有一个，并且将下过渡段Ⅰ、下凹陷段、下过渡段Ⅱ以及下凸出段分隔为若干部分。

进一步对应地，折弯模具的折弯模头的工作端其端部还具有隔离槽，隔离槽垂直于凸出段的延长方向，所述隔离槽至少设置有一个，并且将过渡段Ⅰ、凸出段、过渡段Ⅱ以及凹陷段分隔为若干部分；

所述下隔离槽与隔离槽一一对应设置，并且所述折弯模座与折弯模头在对接状态下时，所述下隔离槽与隔离槽各自的延伸方向在同一条直线上。

本实用新型的折弯模具的一种改进，折弯模座的下过渡段Ⅰ其形成于座主体在承接端的边沿以及下凹陷段之间。

进一步对应地，折弯模头的过渡段Ⅰ其形成于工作端主体的边沿以及凸出段之间。

本实用新型的折弯模具的一种改进，模座上的下过渡段Ⅰ在座主体的边沿以及下凹陷段之间成向座主体外凸出的弧形面。

进一步对应地，模头上的过渡段Ⅰ在主体的边沿以及凸出段之间成向主体凹陷的弧形面。

本实用新型的折弯模具的一种改进，模座的下凹陷段在垂直于下凹陷段的延伸方向的面(图1所示的纸面)的投影为圆弧。