[实用新型]一种相控阵天线的散热结构

权利要求书

1.一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：包括均温板（1），所述均温板（1）的两侧分别设置有天线板（2）和波控盒体（3），所述均温板（1）和天线板（2）之间为均匀分布有多个天线发热芯片（4），所述天线发热芯片（4）与均温板（1）之间设置有第一导热垫（5）；所述波控盒体（3）与发热器件（6）之间设置有第二导热垫（7），波控盒体（3）外侧为恒温面。

2.根据权利要求1所述的一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：所述均温板（1）的底面设置有环形凹槽结构（8），所述环形凹槽结构（8）的中部设置有凸起结构（9），所述均温板（1）的正面为平面板状结构。

3.根据权利要求2所述的一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：天线发热芯片（4）焊接在天线板（2）上，天线板（2）通过螺钉固定安装于均温板（1）上。

4.根据权利要求1所述的一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：天线发热芯片（4）材料为塑料。

5.根据权利要求1所述的一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：第一导热垫（5）为0.3-0.5mm厚导热硅胶垫，第二导热垫（7）为0.7-1mm厚导热硅胶垫。

6.根据权利要求2所述的一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：所述波控盒体（3）的中部设置有通孔结构（10），通孔结构（10）与均温板（1）底部的凸起结构（9）位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种相控阵天线的散热结构，其特征在于：恒温面与均温板（1）之间设置有第三导热垫（11），第三导热垫（11）为0.3~0.5mm厚导热硅胶垫。