[实用新型]一种可改变配重的全频骨传导喇叭

说明书

一种可改变配重的全频骨传导喇叭，包括：磁体部，磁体部包括磁缸以及设置于磁缸内的磁铁；配重体，套设于磁缸外侧；线圈部，线圈部包括线圈固定体、传振片固定体以及线圈，传振片固定体与线圈分别连接在线圈固定体的两端；传振片，呈环型薄片状，传振片的内外环分别与传振片固定体、磁缸相连接；PCB板，设置于线圈部的一端。该全频骨传导喇叭的装配更简单，减少一些装配环节，降低装配成本；配重体可以根据需求不同采用不同的厚度、长度、材质及形状，得以改变磁缸的重量和改变传振片的振幅，以便满足不同的音质要求，且生产多种型号喇叭时可简化生产设备和生产线，节省生产成本，提高生产效率和设备利用率。

技术领域

本实用新型涉及音频传播技术领域，尤其涉及一种可改变配重的全频骨传导喇叭。

背景技术

现有的骨传导喇叭结构越来越小，内部空间结构越来越紧凑，结构也复杂，装配难度比较大，不利于降低生产成本。

且现有的小型骨传导喇叭中，每种规格均需要一套生产线来生产，企业的成本较高，生产效率低下。因此，有必要提供一种结构简单、装配难度低、且可共用一套生产线的骨传导喇叭。

实用新型内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供了一种可改变配重的全频骨传导喇叭。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种可改变配重的全频骨传导喇叭，包括：磁体部，所述磁体部包括磁缸以及设置于所述磁缸内的磁铁；配重体，套设于所述磁缸外侧；线圈部，所述线圈部包括线圈固定体、传振片固定体以及线圈，所述传振片固定体与线圈分别连接在所述线圈固定体的两端；传振片，呈环型薄片状，所述传振片的内环与所述传振片固定体相连接，所述传振片的外环与所述磁缸相连接；PCB板，设置于所述线圈部的一端。

本实用新型所提供的全频骨传导喇叭，采用传振片固定体以将传振片相对固定至线圈固定体上，使该全频骨传导喇叭的装配更简单，减少一些装配环节，降低装配成本；在磁缸外侧套设配重体，配重体可以根据需求不同采用不同的厚度、长度、材质及形状，得以改变磁缸的重量和改变传振片的振幅，以便满足不同的音质要求，且在保证满足生产多种型号喇叭的同时，简化生产设备和生产线，节省生产成本，提高生产效率和设备利用率。

进一步地，所述配重体上设置有凸环，所述传振片被夹持于所述凸环与磁缸之间。

进一步地，所述配重体呈管状，所述配重体靠近所述磁缸开口端的一端径向向内延伸以形成所述凸环。

进一步地，所述配重体与磁缸之间通过过渡配合套接固定。

进一步地，所述线圈固定体靠近所述传振片固定体的一端设置有凸台，所述传振片被夹持于所述凸台与传振片固定体之间。

进一步地，所述凸台上设置有与所述传振片内环相配合的第一凸起，所述传振片固定体上设置有与所述第一凸起相配合的第一通孔，所述第一凸起与第一通孔相插接配合以将所述传振片夹持在所述凸台与传振片固定体之间。

进一步地，所述凸台上还设置有若干第二凸起，所述传振片上对应所述第二凸起的位置设置有第二通孔，所述传振片固定体上对应所述第二凸起的位置设置有第三通孔。

进一步地，若干所述第二凸起以所述第一凸起为中心呈圆周均匀分布。

进一步地，所述PCB板连接于所述传振片固定体远离所述传振片的一端，所述PCB板上设置有用于避开所述第一凸起的避位孔。

进一步地，所述PCB板上设置有用于走线的第一避位槽，所述线圈固定体上设置有用于走线的第二避位槽。

综上所述，本实用新型提供的全频骨传导喇叭具有如下技术效果：