[实用新型]一种可改变配重的全频骨传导喇叭

权利要求书

1.一种可改变配重的全频骨传导喇叭，其特征在于，包括：

磁体部，所述磁体部包括磁缸(4)以及设置于所述磁缸(4)内的磁铁(3)；

配重体(6)，套设于所述磁缸(4)外侧；

线圈部，所述线圈部包括线圈固定体(8)、传振片固定体(7)以及线圈(2)，所述传振片固定体(7)与线圈(2)分别连接在所述线圈固定体(8)的两端；

传振片(5)，呈环型薄片状，所述传振片(5)的内环与所述传振片固定体(7)相连接，所述传振片(5)的外环与所述磁缸(4)相连接；

PCB板(1)，设置于所述线圈部的一端。

2.根据权利要求1所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述配重体(6)上设置有凸环(61)，所述传振片(5)被夹持于所述凸环(61)与磁缸(4)之间。

3.根据权利要求2所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述配重体(6)呈管状，所述配重体(6)靠近所述磁缸(4)开口端的一端径向向内延伸以形成所述凸环(61)。

4.根据权利要求3所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述配重体(6)与磁缸(4)之间通过过渡配合套接固定。

5.根据权利要求1所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述线圈固定体(8)靠近所述传振片固定体(7)的一端设置有凸台(81)，所述传振片(5)被夹持于所述凸台(81)与传振片固定体(7)之间。

6.根据权利要求5所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述凸台(81)上设置有与所述传振片(5)内环相配合的第一凸起(82)，所述传振片固定体(7)上设置有与所述第一凸起(82)相配合的第一通孔(71)，所述第一凸起(82)与第一通孔(71)相插接配合以将所述传振片(5)夹持在所述凸台(81)与传振片固定体(7)之间。

7.根据权利要求6所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述凸台上还设置有若干第二凸起(83)，所述传振片(5)上对应所述第二凸起(83)的位置设置有第二通孔(51)，所述传振片固定体(7)上对应所述第二凸起(83)的位置设置有第三通孔(72)。

8.根据权利要求7所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，若干所述第二凸起(83)以所述第一凸起(82)为中心呈圆周均匀分布。

9.根据权利要求6所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述PCB板(1)连接于所述传振片固定体(7)远离所述传振片(5)的一端，所述PCB板(1)上设置有用于避开所述第一凸起(82)的避位孔(11)。

10.根据权利要求9所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述PCB板(1)上设置有用于走线的第一避位槽(12)，所述线圈固定体(8)上设置有用于走线的第二避位槽(84)。