[实用新型]一种LED灯丝印刷线路板

说明书

本实用新型公开了一种LED灯丝印刷线路板，包括陶瓷基板、金属支架和银浆线路，陶瓷基板的两端设置有金属支架，陶瓷基板的顶端表面丝印有银浆线路，银浆线路的顶端表面涂覆有保护油墨。本实用新型通过设置油墨层涂覆在银线路层的表面，在烘干之后可对银线路层的表面起到保护作用，避免银线路层擦伤和玷污，导致后续虚焊或无法焊接，并且由于保护油墨本身的颜色特性导致陶瓷基板正反面，具有完全不同的反射特性，使得支架生产过程中可以采用光传感器的方式替代传统的CCD识别方式，提升了效率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种LED灯丝印刷线路板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前LED灯丝有一种封装形式是在陶瓷基板上印刷银浆线路,经过烧结后形成可导电的银层,然后将LED芯片引脚与银层线路通过打线方式焊接形成回路。但是在支架厂家生产支架时由于采用震动盘上料的方式，印刷线路基板在支架机的振动盘和轨道中不断产生摩擦，其中有一部分线路基板在设备中呆的时间过长，银层容易产生擦伤和沾污现象，导致后续封装厂在打线过程中容易虚焊或者无法焊接。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种LED灯丝印刷线路板，可做到避免线路层被擦伤和沾污，导致后续虚焊或者无法焊接，并且由于支架生产过程中可以采用光传感器的方式替代传统的CCD识别方式，提升了效率，降低成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种LED灯丝印刷线路板，包括陶瓷基板、金属支架和银浆线路，所述陶瓷基板的两端设置有金属支架，所述陶瓷基板的顶端表面丝印有银浆线路，所述银浆线路的顶端表面涂覆有保护油墨。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护油墨的颜色不限于一种，且厚度为10-30um。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷基板通过铆接和粘胶与金属支架相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷基板设置有多根并均匀并排分布，且彼此之间留有间隙。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置油墨层涂覆在银线路层的表面，在烘干之后可对银线路层的表面起到保护作用，避免银线路层擦伤和玷污，导致后续虚焊或无法焊接，并且由于保护油墨本身的颜色特性导致陶瓷基板正反面，具有完全不同的反射特性，使得支架生产过程中可以采用光传感器的方式替代传统的CCD识别方式，提升了效率，降低成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体成品结构示意图；

图2是本实用新型的线路板结构图；

图3是本实用新型的线路板截面图；

图中：1、陶瓷基板；2、金属支架；3、银浆线路；4、保护油墨。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。