[实用新型]一种PCB板孔内镀铜装置

说明书

本实用新型涉及一种PCB板孔内镀铜装置，包括反应箱，还包括设置在所述反应箱内的传送装置和设置在所述反应箱内的多个喷管，所述反应箱内盛装有反应剂，每个所述喷管沿其轴向开设有过流孔，所述过流孔沿所述喷管的轴向的截面积沿所述喷管的轴向逐渐增大，所述喷管沿其轴向设置有多个连通所述过流孔的喷孔，多个所述喷管于所述过流孔沿其周向截面积小的一端与所述反应箱之间设置有循环装置,本实用新型具有镀铜更加均匀的效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB加工制造的技术领域，尤其是涉及一种PCB板孔内镀铜装置。

背景技术

PCB板又称印刷线路板，作为重要的电子控制元器件之一，PCB板是电子元器件的支撑体，主要作为电子元器件的电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用PCB板之后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡和自动检测，避免电子设备的质量良莠不齐，提高劳动生产率、降低了制作成本，更为重要的是，PCB板便于维修，进而降低了维护成本。

授权公告号为CN204550760U的中国专利公开了一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽与上卡槽一一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差3度—8度任一角度。上述技术方案工作时，将PCB板插入至母篮内并通过设置于底层托架和上层托架的下卡槽和上卡槽对PCB进行定位，然后由电路设备对PCB上的孔进行镀铜，镀铜镀铜过程中由于PCB板倾斜5度经过震动，摇摆，过滤，超声波的作用下倾斜5度的板可有效的排出PCB板通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：PCB板插入母篮后，多个PCB板之间相互遮挡使得PCB上孔内的镀铜并不均匀。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种镀铜更加均匀的PCB板孔内镀铜装置。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板孔内镀铜装置，包括反应箱，还包括设置在所述反应箱内的传送装置和设置在所述反应箱内的多个喷管，所述反应箱内盛装有反应剂，每个所述喷管沿其轴向开设有过流孔，所述过流孔沿所述喷管的轴向的截面积沿所述喷管的轴向逐渐增大，所述喷管沿其轴向设置有多个连通所述过流孔的喷孔，多个所述喷管于所述过流孔沿其周向截面积小的一端与所述反应箱之间设置有循环装置。

通过采用上述技术方案，PCB板通过进口进入到反应箱内，然后在传送装置的传动下朝向反应箱的出口移动，在此过程中，多个喷管朝向PCB板喷出反应液，由于过流孔沿其周向的截面积沿喷管的轴向从任一端至另一端逐渐增大，当反应液从过流孔沿喷管周向截面积最大的一端通入时，在过流孔沿其周向截面积最大处，由于反应液具有较大的体积，在反应液在过流孔内流过时部分反应液从喷孔内喷出，因此反应液的体积逐渐减小，由于过流孔的沿其周向的截面积同样逐渐减小，因此反应液在过流孔沿其截面积较小的一端受到同样的压力，这样使得从每个喷孔喷出的反应液具有相同的流速与体积，进而使得进入到PCB板上每个孔内的反应液的体积相等，使得PCB板上的每个孔内镀上相同的质量的铜。反应液从喷管喷出后重新落回反应箱，经过循环装置再次从多个喷管内喷出进行循环利用，进、出口处的密封装置保证反应箱内的反应液不会流出反应箱。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述传送装置包括设置在所述反应箱相对两侧的传动辊组Ⅰ和传动辊组Ⅱ，所述传动辊组Ⅰ平行所述传动辊组Ⅱ设置，所述传动辊组Ⅰ处于所述传动辊组Ⅱ的正上方，所述传动辊组Ⅰ与所述传动辊组Ⅱ之间留有供PCB板经过的空隙，所述传动辊组Ⅰ和传动辊组Ⅱ之间设置有调节装置，所述传动辊组Ⅱ连接有驱动装置。